华为近年来最大的动作将在10月份揭晓。
外媒The Information经常曝光的华为秘密行动“达芬奇计划（也叫D计划）”，将在10月10日的华为全连接（HC）大会上揭开最终答案，其中包括两项重要的发布：
华为云数据中心AI芯片，并且将跟国际巨头达成合作。
如果这次华为全连接大会上的动作一一实现，那将是华为近年来在AI上的最大动作，也是华为继从面向运营商到面向移动互联转型后的一次最大转型，意义重大。
每年投入10亿美元，自研数据中心AI芯片即将横空出世
今年7月，The Information首先曝光了华为的“达芬奇计划（D计划）”，这项计划的内容包括为数据中心开发新的华为AI芯片，能够支持云中的语音和图像识别等应用，这被认为是华为涉足竞争激烈的人工智能市场的第一关。
知情人士向透露，华为已经生产出了新AI芯片的商业样品，这款芯片有望发挥与英伟达芯片类似的作用。
据一位知情人士透露，有专门的华为工程师正在研发芯片上运行的软件，以达到微软的标准。工程师们还在新的华为芯片上运行微软的算法，如Bing搜索引擎的语音识别软件，以进行测试。
如果能得到微软的支持，这将是华为拥抱AI并领先其他科技巨头的重要一步。
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