美中贸易战延烧，中国半导体发展野心恐被打回原形。产业分析师指出，中国最佳晶片制造商的技术，至少落后台积电等国际竞争对手10年，且制程研发、生产的2大挑战没有捷径；加上美国正严打中国窃取智慧财产行为，拟扩大出口管制微处理器等14类先进技术，“中国制造2025“的晶片自给自足目标，已是困难度倍增。
中国最佳晶片制造商的技术，至少落后台积电等国际竞争对手10年。
台积砸钱技术 拉大中厂差距
华为最近发表首款5Ｇ基地台核心晶片天罡、5Ｇ终端设备晶片组巴龙5000，中媒盛赞可为过度依赖外国供应的中国晶片业注入强心针；但英国金融时报吐槽，华为晶片组仅是设计在中国、生产却在台湾，这是中国技术落后的实证。
报导指出，中国半导体制程技术与国际对手的差距恐持续被拉开；因生产最先进处理器的研发成本不断增加，台积电去年研发支出约29亿美元，中国中芯仅5.5亿美元；Arete Research资深分析师方塔内里（Jim Fontanelli）分析，尖端晶圆技术没有捷径，连英特尔也面临困境，除研发口袋得要深，还要有最优秀的工程师，中芯2个条件都缺、台积电则是2者兼备。
另中芯据传花1.2亿美元买下ASML（艾司摩尔）的EUV（极紫外光）设备；方塔内里形容，“这有点像是买了F1赛车引擎，却没有F1车身底盘、避震器“，中芯恐花很多年时间仍不会使用EUV量产。
贝恩公司合伙人辛哈（Velu Sinha）分析，中国半导体技术虽快速进步，若美国扩大科技出口管制，估计中国得再多花5到10年，才有机会追上对手。
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