在美国将华为列入出口管制黑名单后，中共领导层称该国半导体行业可以“自给自足”，不需要依赖美国供应商，然而中国业内人士并不这么认为。
路透社报导，多家中国芯片公司的招股说明书，经常直言不讳地指出中国半导体产业“相对落后”，缺乏人才，需要“很长一段时间”才能赶上其它国家。多位分析师指出中国芯片制造商在许多领域仍然依赖美国、台湾、韩国、日本和欧洲的技术，并质疑中共当局的政策是否用在正确的地方。
总部在上海的咨询公司ICWise首席分析师顾文军（音译，Gu Wenjun）说：“与设备、材料或人才的不足相比，我认为中国（中共）更缺乏的是对行业的了解。”
顾文军认为，中共政府对这个行业的补贴所造成的效果“适得其反”，因为很多获得充足资金的企业，最终只是在追逐相同的人才。
中国第二大行动晶片制造商紫光展锐（Unisoc）一位前高级工程师告诉路透社说，该公司经常被鼓励使用姊妹公司紫光国芯微电子（Guoxin）生产的存储芯片，但是这家公司根本不具备足够的先进技术。
“公司内部经常说‘请试试国芯，因为我们要支持中国的供应链’，”这位工程师说：“但是我们从来没有（从国芯那里）得到任何可用的东西。”
紫光展锐及紫光国芯微电子没有回复评论请求。
中国光大证券（Everbright Securities）在其5月份发布的一份报告中指出，中国面临的最大挑战之一是芯片制造，这是一个需要高度专业化工具和多年的经验才能掌握的生产过程。
“芯片生产过程依赖设备，AMAT、LAM、KLA和Teradyne等美国公司在许多利基市场（niche markets）拥有非常高的市场份额。”光大证券写道：“如果中国芯片业者只使用中国制造的设备，那么中国不会有任何生产线，也就是说，中国业者如果没有美国制设备，就很难生产任何芯片组。”
此外，即使中国芯片制造商确实拥有美国、日本和欧洲国家制造的顶级芯片设备，他们还是面临很大的难题。
一位前中芯国际（SMIC）的工程师表示，设备供应商通常与台湾半导体制造公司（TSMC，简称台积电）签订保密协议（non-disclosure agreements，NDAs）。
先进芯片的制造过程需要大量的微调程序，NDAs内容涵盖关键的技巧和窍门，以利制造业者更佳地使用机器并达到所要的产量水平，或者每批次生产芯片所要的数量。
“所有的设备供应商都与台积电签署NDAs”，该中芯国际前工程师说：“如果中芯国际要求供应商提供指令技巧，供应商通常仅披露非常基本的信息。”
“台积电一直在努力保护我们的商业机密，包括与我们的同行签署的NDAs。”台积电一位女发言人表示。
业内专家表示，即使拥有最先进的设备，中芯国际仍然落后台积电两代技术。台积电在2018年推出7纳米芯片，中芯国际直到现在才在准备生产14纳米芯片，这是台积电在2014年生产的芯片。
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