《日本经济新闻》7月28日报道，此前有消息称中国电信设备制造商华为将在其最新款手机华为Mate 30上搭载新一代自研芯片“麒麟985”，但华为有可能采取更激进的策略。除了推出“麒麟985”，华为还将推出全球首款集成5G基带SoC，即单颗整合应用处理器（AP）和基带处理器（BP）的芯片。
据知情人士透露，华为这款未公开命名的芯片将于2019年10月至12月期间发布。而“麒麟985”则会率先搭载在新款手机Mate 30上，与即将发布的美国智能手机制造商苹果（Apple Inc.）发布的新款手机竞争。这个时间表证明华为有意先于美国芯片制造商高通（Qualcomm）在2020年上半年完全实现其集成5G平台商业化的计划。 同时，“麒麟985”采用台积电7nm EUV（极紫外光刻）工艺。
反观华为的竞争对手，苹果及韩国智能手机制造商三星预计2020年才会将EUV技术用于移动处理器。 实际上，苹果在5G手机研发领域的进展一直非常不顺利。苹果曾与唯一有可能为其稳定供应5G芯片的高通公司进行了超过50项的司法诉讼。此后，苹果一度弃用高通芯片，转而投向芯片品质较差的英特尔（Intel）公司产品。但英特尔发布的5G基带产品有散热问题，苹果只能等待英特尔在2019年底才能大规模量产的升级版芯片。
最终，由于“新队友”难当大任，苹果不得不与“老朋友”重归于好。4月16日，苹果与高通发布联合声明表示双方已达成协议，放弃此前的所有法律诉讼，同时达成一份可持续多年的芯片组供应协议。
不过，7月26日苹果和英特尔共同发布声明称，双方已经签署协议，苹果将收购英特尔大部分智能手机调制解调器业务，即基带芯片业务。
韩国《亚洲经济》7月29日报道指出，苹果买下英特尔的原因很简单，“自力更生”才是当前智能手机公司共同的主题。为了提高企业的自力更生能力，华为正在自主研发关键零部件，华为的长期供应链也有可能因此发生永久性的改变。
消息人士表示，“2019年下半年，在华为的新产品中仍会看到很多美国组件。但在接下来的一年到三年内，华为的首要任务是制定详细的备份计划，创造一个没有美国供应商的世界”。
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