中国通讯和手机大厂华为积极布局5G,趁势打造自主供应链,台湾半导体厂商搭上顺风车,持续吃单或扩产,掌握美中贸易战下的难得商机。
华为(Huawei)积极布局5G基地台、通讯设备、高阶智慧型手机以及伺服器等应用,本土法人报告指出,2020年中阶和高阶5G智慧型手机市场,可能由华为独霸,主要是华为旗下海思(Hisilicon)具有独立5G和相关系统单晶片(SoC)解决方案,且华为在中国市占率高,预估2020年中国的5G采用率将是全球最高。
亚洲外资法人报告预期,到2020年华为5G智慧型手机占中国5G手机比重超过50%。至于在伺服器部分,华为在中国整体伺服器市占率约17%到19%,排名第2。
产业人士指出,美中贸易战尚未落幕、美国对华为禁令动向仍不明朗,华为有意透过布建5G应用,摆脱关键半导体零组件对美国的依赖,趁势打造自主供应链。
在华为布局5G半导体关键零组件从"去美化"到自主化的转型过程中,台湾半导体厂商扮演关键角色,已是华为仰赖的供应链,台厂有机会在美中贸易战下掌握难得商机。
首先晶圆代工龙头台积电持续受惠海思投产7奈米和5奈米先进晶圆制程,法人指出,2018年10月底在南京正式量产的台积电南京厂,也是主要供应华为集团所需晶片制程。
美系券商报告预期,华为对台积电投产的5G系统单晶片和特殊应用晶片(ASIC)订单量可持续增加,推动台积电第4季7奈米制程的稼动率可续达到满载,明年台积电在5G相关业绩比重可到13%。
5G应用下晶片异质整合封装以及整合封装(AiP)扮演关键角色,法人报告指出,5G时代终端单机天线数量将快速增加,同时天线材料和封装方式也将升级。
产业人士透露,日月光半导体深耕5G天线封装技术,去年10月台湾在高雄成立的天线实验室,今年持续运作,预估支援毫米波频谱、采用扇出型(Fan-out)封装制程的天线封装(AiP)产品,规划2020年量产。其中扇出型封装制程供应美系和中国大陆晶片厂商,市场推测中国厂商即是华为。
在华为迈向5G应用过程中,基地台和手机晶片测试量持续增加,半导体晶圆需要更长更繁复的测试阶段,市场预期晶圆测试厂京元电在中国的测试机台测试时间将会拉长,业绩可望受惠。
因应华为对5G基地台应用需求,IC封测厂硅格规划在中国大陆苏州承租既有厂房扩产,效益预计明年首季浮现。
媒体日前也报导,华为与IC设计厂祥硕洽商伺服器晶片平台供应,有意取代美商安华高(Avago);此外法人指出,电源管理IC设计商硅力-KY也传出打进华为5G基地台供应链,预期今年底可开始量产出货。