一位不愿具名的中国高科技领域从业人员透露，尽管华为一直在研发自己的晶片，但华为旗下的海思并不具备所有的晶片制造能力。华为设计的麒麟晶片虽然不逊于高通的晶片，但麒麟的架构是安谋（ARM）的公版架搆，生产需要靠台积电代工，也就是说华为的晶片首尾端都受制于人，只是在中间的晶片设计实现了自主。
美国商务部长罗斯日前表示，将很快向美企发许可证，允许他们向华为出售零组件。中国媒体在报导此消息时，都强调美企离不开华为和中国市场，但分析人士指出，脱离了美国的零组件，华为可能仅凭中国市场就能生存，但想在国际市场上壮大并不容易。
根据美国之音报导，华为创办人任正非多次表示，即使高通和美国其他供应商不向华为出售晶片，华为也没问题，因为华为已为此做好了准备；他最近还说，华为脱离了美国的零组件，照样可以生存下去。
美国"资讯科技暨创新基金会"（ITIF）主席亚特金森（Robert Atkinson）表示："我认为任正非在强调华为可以独立于美国技术之外生存的问题上有些夸大了。事实上，如果美国严格执行出口禁令的话，华为要生存非常困难。他们现在可以绕过禁令获得美国技术，可以在其他国家找到这种技术。但他们还是很严重地依赖美国技术，例如他们的手机到目前为止还在使用安卓系统。"
华府智库"战略与国际研究中心"（CSIS）副总裁路易斯（James Lewis）在一场有关如何限制向中国转让技术的研讨会上也说，任正非有关华为可以不需要美国晶片，就能生产自己手机的说法夸大了。
路易斯指出："有些晶片中国已经可以生产，有些还需要2、3年的时间，有些则需要10年的时间。如果美国决定切断所有晶片的供应，华为无法生产先进的通讯设备。"
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