专家建议，科技领先的民主国家应采取全新策略，遏制中共主导全球科技的野心。
《外交家》（the Diplomat）杂志4月24日报导，北京要想跻身为全球技术强国，必须摆脱对外国半导体制造的依赖。然而，以目前中企所拥有的技术，这个目标是遥不可及的，因为90%制造半导体的设备来自美国、日本和荷兰。这意味着这三个国家拥有中共难望项背的优势。
美国、日本和荷兰如果采取半导体制造设备的多边出口管制，将有效地保护他们在全球半导体设计中的领先地位及集体竞争优势。
去年，荷兰公司ASML推迟向中芯国际（SMIC）交付极紫外（EUV）光刻机，原因是美国向荷兰政府施加压力，使得后者至今尚未批准该EUV光刻机的出口许可证。
中芯国际在2018年中向ASML订购的一部EUV光刻机，售价高达1.2亿美元，原定在去年内就应该交货。
对中芯国际来说，ASML推迟交付是一个很大的挫折。因为EUV光刻机对中国缩小半导体技术差距，和本土化尖端芯片生产的战略至关重要，而ASML是EUV设备的唯一制造商。
不过，美国能否说服荷兰政府最终放弃向中企出售此类设备，仍待观察。
除了荷兰的ASML外，美国还可能采取措施，限制台湾最大的芯片制造商台积电（TSMC）对华为的出口。据了解，台积电对华为的销售额，约占其2019年第三季度总收入的10%。
前CIA官员、新美国安全中心（New American Security）高级研究员马丁·拉瑟（Martijn Rasser）在文章中指出，美国除了向盟国施压外，有必要提出一个新的模式，即可以实现盟国业者销售增长，同时又能维持技术优势。
其中一个方法是与科技领先的民主国家建立半导体晶圆厂联盟，协同合作在中国以外的半导体代工厂。
建立晶圆厂联盟具有三个好处：引入急需的具有多样性和安全性的供应链；分担建立新晶圆厂的成本（每个晶圆厂耗资100到200亿美元）；弥补因中断向中国销售半导体制造设备而收入损失的公司。
晶圆厂联盟的成员应该至少包括七国集团（G7）以及韩国、荷兰、澳大利亚、芬兰，以及瑞典等。这些国家如果协调合作，将可刺激创新和保护关键竞争优势。今天，这样的协调是零星、被动和临时的，无法整合力量。
晶圆联盟应开展广泛、主动和长期的多边合作，包括研发、供应链多样性和安全性、标准制定、多边出口管制，以及应对先进技术的非法使用等。如此才能自中共手中夺回全球技术竞争的主动权，保护和保留具有竞争技术优势的关键领域，以及促进使用新兴技术的多边规范和价值观。
文章还称，美国及其盟国和合作伙伴对于中共的野心不能袖手旁观，需要一个全新的国际技术政策组织，并由技术领先的自由民主国家带头创建。
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