除了2020年5月美国政府加大对华为的限制力道，力图斩断华为绕开美国的出口管制，直接限制其采购使用美国软体和技术设计的半导体产品之外；尔后美国国防部于6月24日提出的中国军方拥有、控制或有联系之20家公司以及中国其他高科技领域具有比较优势的公司，均有可能遭到美国的经济制裁；6月30日华为、中兴通讯更遭美国列入威胁国安名单之中，美国联邦通讯委员会禁止企业利用政府基金向两大陆厂购买设备；显然美国对中国科技业新一轮管制又一次敲响警钟，制裁范围正由华为、中兴国际向外扩大，管制手段也更加多元化，更何况7月1日港版国安法上路，美中关系更显恶化，也更加确认未来美中科技脱钩的主旋律。
事实上，美国对于中国半导体业的管制正在逐步加大中，2019年5月的华为禁制令，华为仍旧可以使用美国相关软体和技术设计半导体产品，但此却也造成美国2019年对华为的制裁并没有达到预期效果，反而促使华为2019年智慧型手机挤下苹果位居全球第二大，仅次于三星，而海思更于2020年第一季名列全球第十大半导体业者。在此情况下，2020年5月中旬美国进一步加大对华为制裁力道，对半导体产业链中的核心环节EDA软体、半导体设备及相关的晶片代工厂等领域进行精准打击，尤其是补上之前禁售名单的可绕过漏洞，代表华为未来生杀大权将完全取决于美国商务部。
不过美国仍留下120天的缓冲期，显然也是要看后续中方如何接招，毕竟美方祭出限制的终极目的，并非一次性击垮华为，恐会分阶段性有条件地给予各晶圆厂供货许可以及有效审核周期，把制裁的主动权长久的掌握在美国手中，进而换取更多的政治或经济利益；在此情况下，由于中国半导体设备与材料仍然受制于海外，因此对岸在缓冲期的斡旋和反制平衡就极为重要，须做好长期应战的准备。
值得留意的是，美国对中国科技业乃至于半导体业的压制持续升级，恐将导致美中科技的脱钩，致使全球电子产业链进行重构，特别是美中科技脱钩有可能加速半导体业迁移，低阶制造将向东南亚转移，高阶制造则重新向欧美回流，中国则需警惕产业空心化的风险。
因此，中国近期除加速执行二期集成电路大基金的扶植动作，以及国家将电子行业视为战略性发展产业，祭出多项支持政策，驱动行业向技术升级方向发展，打造以新一代电子资讯技术为基础的全新产业结构之外，也尽快加大中高阶制造与研发的投入，及提高对科技基础教育的重视，持续加大科研及成果转化的力道，特别是半导体、核心材料和先进半导体装备等为重中之重，毕竟为应对未来美中科技脱钩的风险，中国需大力加强供应链的自主安全可控。
（作者为台湾经济研究院研究员）
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