全球领先的半导体代工企业台积电表示，鉴于美国商务部在芯片领域对华为的制裁新规，目前不计划在9月14日之后为华为供货。继数日前英国宣布5G禁用华为之后，这是这家中国科技巨头遭受的又一记沉重打击。
台积电（TSMC）周四宣布，目前没有计划在9月14日之后继续向华为供货。美国商务部在5月15日公布的对华为限制新规将于9月15日正式生效，届时所有非美国的芯片制造商，如果没有获得美国政府颁发的许可证，就不能再向华为提供使用了美国技术和设备的产品。断供涉及华为及其旗下的附属公司，包括芯片公司海思。
台积电全称台湾积体电路制造集团，是全球领先的半导体加工企业。该集团在7月16日的一次业绩数据发布会上透露，其实自从华盛顿方面5月15日宣布对华为的制裁新规之后，台积电就没有再接受过华为方面的新订单。如果到9月14日美国政府的限制措施没有松动，该公司届时将对华为全面断供，并且在此之前，必须要将之前原有的所有订单全部完成。
芯片制裁新规在哪里卡住了华为？台积电董事长刘德音在会上表示，7月14日提交意见截止日刚过，还未向美国政府递交向华为出货申请。但他也表示，美国政府可能放宽规则，向华为提供通用产品，或者并非华为海思设计的芯片。台积电在全球芯片代工市场上占据了一半的份额，是行业领头羊。排名第二的是三星，但市场份额只有两成。目前中芯国际虽然也在努力追赶，其14nm的芯片技术已经应用于华为手机。但是要赶上台积电和三星的5nm工艺，仍然相当艰难。
《华尔街日报》分析认为，尽管不再从华为那里接收新的订单，但是台积电预计仍然可以维持业绩增长。原因是鉴于台积电在市场上的领导地位，华为的竞争对手可以迅速填补断供华为造成的需求空缺。据估计，来自华为的订单业务在台积电去年的总营收中所占比例为15%到20%之间。
美国层层施压的胜利？中国媒体分析，美国商务部的限制新规，主要是为了管控华为的芯片上游供应链。如果新规按时生效，就意味着未来华为生产的所有芯片，无论是用于智能手机、服务器，还是电源管理芯片，都需要经过美国政府的批准。
随着中美对峙不断升级，华盛顿对于华为的围追堵截力度也不断加码。7月14日，英国政府宣布将禁止华为参与其国内的5G网络建设，并且在2027年之前移除英国现有的华为设备。这被视为美国对盟友施压策略的成功。也有分析认为，随着美国对于芯片技术的新制裁规定出台，英国政府认为华为在这样的制裁之下，难以保持可靠供应商的地位。
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