中美贸易战背景下，中国国产芯片技术备受关注。号称投资人民币逾1,000亿元（1元人民币约合0.145美元）的中国芯片公司武汉弘芯，最近面临资金链断裂，这让国产芯片研发面临的问题再次浮上台面。
综合财新网等中国媒体报道，武汉市东西湖区政府在7月30日发布的“上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析”文件中指出，武汉弘芯项目存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险。
武汉弘芯半导体制造有限公司成立于2017年11月，主攻逻辑芯片和系统集成，锁定14纳米以及7纳米以下先进逻辑工艺晶圆制造服务，是武汉当地发展半导体业的重大项目。
据悉，武汉弘芯是由台积电前共同营运长蒋尚义担任执行长，拥有中国国内唯一一台能生产7纳米的ASML高级光刻机。
不过，这台光刻机在该公司出现财务危机后已抵押给银行，作为借贷5.8亿元的抵押品。出人意料的是，该光刻机显示出全新未用的状态。
报道称，造成武汉弘芯资金出现缺口的主要原因，是二期项目的土地无法顺利取得，这也导致中国国家半导体大基金和其他股权基金无法导入。此外，武汉弘芯的建设承包商也在2019年11月就传出合约纠纷，未向包商付清工程款。
另有台湾媒体报道，台湾设备厂亚翔旗下的亚翔集成以及帆宣是武汉弘芯的供应商，两家公司也都还有工程款未入帐。
关心芯片“核心”技术问题，中国国家主席习近平对此高度重视。此前8月24日下午，习近平在中南海主持召开经济社会领域专家座谈时谈到，“要以科技创新催生新发展动能，大力提升自主创新能力，尽快突破关键核心技术”。
8月26日，在南京举办的世界半导体大会上，清华大学教授、中国半导体行业协会副理事长魏少军即表示，中国积体电路研发资金能够长期稳定、持续、高强度的投入，是中国积体电路发展得以成功的根本道路。但现实情况却是，中国积体电路产业的“金融”和“技术”两个轮子快慢不同步，对发展不利。
对于武汉弘芯现在的处境，有分析称，该公司是武汉市政府看重的项目，尚且面临这样的局面；中国当前虽欲大力发展半导体业，并喊出2025年芯片自给率要达到70%，但整体产业发展仍面临不少难题。
在中美关系的恶化及中国竭力寻求科技自主的情况下，大量半导体公司出现在市场上，但这个行业是“高技术密集、高资本密集、高人才密集还有高风险”，回报周期长，投入者更需要有国家大力支持及自身在行业内的丰富经验才行。
另有了解消息人士表示，中国半导体的核心技术与世界领先水平还有差距，虽然还没有能力开发高级技术，但因为内需市场大，在国产化政策引导下，其发展机会就在于先尽力填补高端以下的芯片市场。
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