中国芯片进入大跃进时代 上千企业未开工就烂尾

中国造“芯”大跃进 多地烂尾收场

中国国家发改委、科技部等四部门近日联合发文，要加大5G建设投资，加快5G商用发展步伐。加快基础材料、关键芯片、高端元器件等核心技术攻关。学者认为，这类计划经济年代的行政指令，就算有无限量资金投入，也很难有效。安徽、浙江等地一窝蜂上马研制半导体，芯片产业尚未上马就已烂尾。

熟悉半导体行业的中国业内人士香先生，接受自由亚洲电台采访时表示，以中国自身的能力，财政拨款再多，也无法研制出高端芯片，因为中国的基础材料学落后：“科技分成几个层次，说的最多的是底层科技，就是材料学、代码学这些东西,中国基本上是依靠外来的。这十几年（中国）比较关注的是集成科技，比如说我从全世界各国买一些东西来，我给他组装成一个东西。集成科技在世界上属于科技领域的第三产业，根本算不上是科技产业。”

图为在PC主板上可以看到带有华为和5G网络徽标的智能手机。（路透社）

早前彭博社报道，中国准备制定一套全方位的新政策，2025年前将投放9.5万亿人民币（1.4万亿美元）发展本国半导体产业，以应对川普政府的限制。

目前，中国各省市企业一窝蜂上马半导体产业。根据启信宝统计，截至今年9月1日，本年度中国已新设半导体企业7021家，而去年新设半导体企业也超过了一万家。

据《21世纪经济报道》引述不完全统计，安徽、浙江、福建、陕西等十余省市制定了集成电路产业规划或行动计划。仅此数省2020年的规划目标，即达1.42万亿元。

芯片制造需要创新环境  计划经济模式不适用

金融学者司令对本台说，研发芯片涉及很多领域，而重要的还是要具备创新的环境：“比如新材料、云计算，还有工业联合体，部署5G网络，但是很明显，中国在这方面是落伍的。因为中国要发展一项技术的时候，很容易坠入计划经济的模式当中，或者说仍然有计划经济调控资源的影子在里面。做芯片并不是那么容易的，需要企业高度创新。”

中国半导体行业协会副理事长魏少军对《21世纪经济报道》说，全民一窝蜂地大搞芯片，总是凭着一种激情来发展产业，恐怕成功的概率不会很大。

2019年3月21日，华为旗下的海思半导体芯片在福建省福州举行的华为中国经济伙伴大会上展出。（路透社）

一个多月前，湖北武汉千亿级半导体项目弘芯被曝出“存在较大资金缺口，面临项目停滞的风险”，弘芯刚刚进场一个多月的光刻机，尚未开封即被银行抵押。武汉弘芯半导体项目“烂尾”。另外，江苏南京德科码，三年内在南京、淮安、宁波三市相继落地半导体项目，但亦“烂尾”收场。

对此，学者司令说：“在这种情况下，我们理解中国四个部门推出的鼓励芯片行业、鼓励5G网络发展政策效果，短期看这样的政策效果会大打折扣，因为中国可能会减少与外部的世界尖端技术的交流，有可能拖延中国的创新进度。”

中国芯片业人才严重不足

去年已有大陆研究报告提出，中国集成电路从业员人数只有30万人，但整个行业需求70万人，合资格从业员严重不足，短期内根本无法满足行业发展需求。

学者香先生认为，中国科技落后的主因是缺乏人才，如果制度不改变，难有出色的人才：“科技的进步，包括经济的发展、社会文明进步，必须在一个开放的社会下，专制社会不可能有这些进步，他只能倒退，想想当年伊藤博文先生曾经跟李鸿章说过‘不论天才、地才,一遇专制俱为奴才’。没有人才,你何来科技进步。”

据半导体业内人士称，各地为了分食政府政策这块所谓的大蛋糕，掀起投资半导体芯片热潮，截至9月上旬，全中国已有近十四万个设计芯片的公司注册成立，试图瓜分北京政策的红利。目前烂尾的半导体项目，除了武汉弘芯，还有南京德科码，此外，陕西坤同半导体有限公司以“遣散员工”的方式，变相宣告项目终结。