摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)报告指出,美国对中国半导体产业技术出口仍存在“选择性控制”。与此同时,中国的功率半产业在发展碳化硅(SiC)在地化供应方面又向前迈进一步。
美国商务部24日以出于对国家安全的担忧,将中国杭州中科微电子(Zhongke Microelectronics)、湖南国科微电子(Hunan Goke Microelectronics)、新华三半导体技术(New H3C Semiconductor)等12家中企列入出口管制清单。
这与大摩的预估的“选择性控制”情况一致,即特定敏感技术,例如5G、超级电脑、14奈米製程技术,仍被限制向中国出口。就国科微的超级电脑芯片供应链影响而言,大摩认为,对提供设计服务的世芯-KY(3661)以及代工的台积电(2330)影响有限。
在美国限制技术出口的同时,中国正积极发展本土半导体产业,据中国露笑科技(Roshow Technology)表示,2022到2024年将向天域半导体(TYSiC)供应15万6吋碳化硅基板。天域半导体是中国最大的系芯片供应商,并在今年7月获得华为旗下的哈勃科技投资(Hubble Technology Investment)支持。
中国芯片制造龙头中芯国际(SMIC)公告,中国国家集成电路基金(大基金)二期将注资5.313亿美元入股中芯深圳。据报告,中国大基金二期目前持股中芯北京24.49%、中芯上海16.77%和中芯深圳16.7%。
在电脑半导体和手机半导体方面,中国武汉的1000kV特高压变电站近期完成招标,最终确定在继电保护解决方案中,使用飞腾(Phytium)的CPU(中央处理器),这也是中国国产芯片首次应用于变电站设备。紫光展锐(UniSoC)截至今年9月收入年增成长117%,智慧手机业务收入年增168%,5G智慧手机相关销售额则年增183%。