为避开芯片制裁,中国学者建议,采用开放的 RISC-V 架构开发不同的生态系统,并将其扩展到 “一带一路” 国家。此策略遭到业内人士吐槽。(图取自微博)
俄罗斯遭欧美核弹级制裁后,中国汲汲营营找出降低犯台被制裁的应对策略,尤其对半导体领域忧心忡忡。中国科学院学者建议,采用开放的 RISC-V 架构开发不同的生态系统,并将其扩展到 “一带一路” 国家。此策略遭到业内人士吐槽,直言中国在晶圆、光阻剂、特殊气体以及EDA这些必要产品全仰赖外国,想藉此脱离美国制裁“很难”,甚至这些国家也会被中国拉下水,一起陪葬。
《南华早报》报导,中国科学院技术专家、现任中国 RISC-V 联盟秘书长包云岗就中美科技脱钩做出建言,他认为,中国在CPU研究方面的能力、人才基础及广大的市场,一旦面临制裁和战争的极端情况下,中国的应能能力会比俄罗斯还要好。
包云岗说,在极端情况下,RISC-V 相关的标准规范可以延伸为 RISC-X 架构,中国完全有能力自主发展 RISC-X 架构的产品,并且与一带一路相关国家共建生态系统。只是如此做,中国 RISC-X 架构产品可能依旧无法进入美国及西方国家,就像华为一样。但是,这并不影响这些产品在一带一路国家的销售、应用。
报导提及,美国持续对中国半导体产业制裁,RISC-V 架构被认为是中国可以x86 架构和Arm 架构替代方案。尤其,目前所有的行动芯片设计厂商,包括高通、苹果都积极参与 RISC-V架构的发展。
不过,业内人士吐槽,尽管中国努力减少对外国芯片制造技术的依赖,在芯片设计和制造方面仍落后于全球。因此,就算在 RISC-V 开放架构发展下,中国可以建立芯片设计的基础,不过晶圆、光阻剂、特殊气体、以及EDA这些必要产品全部仰赖外国,很难脱离制裁。
尤其在芯片设计与制造上必须的 EDA 软体方面,美国具领先地位,中国难有自主机会。业内人士以华为海思半导体为例,海思仍可用 Arm 架构设计芯片,却找不到愿意为其生产芯片的代工厂,最终功亏一篑。