美国总统拜登（Joe Biden）于31日发布规模2兆美元的“美国就业计画”（American Jobs Plan）基础建设法案，其中要求在半导体製造和研究上投资500亿美元。美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）昨受访表示，这全是为了“超越中国”。
雷蒙多接受《CNBC》财经节目主持人克莱默（Jim Cramer）访问时称，这项资金全是为了超越中国而设，如果美国现在就采取行动，将与中国竞争，而美国还有时间打造、重建半导体业，但必须著手行动。
雷蒙多表示，半导体是“未来经济和数位经济的基石”，随著对半导体製造的投资，它将为基础研究、晶圆厂工作机会、培训、先进製程铺平道路。“我希望半导体的大小公司研究此一计画时，他们将看到这是现在、未来的竞争和胜利，且对企业和工人都有利。”
新型冠状病毒病（COVID-19）大流行期间，家用电子需求暴增，加剧全球晶片短缺，带给美国製造商巨大压力，如福特周三宣布车用晶片供应不足，将减少北美多个工厂产量。
“美国就业计画”主要针对桥樑道路、饮用水设施、宽频电网、电动车设施、气候变化等建设。民主党在众议院有轻微优势、参议院则持平，因此仍可能在国会面临障碍，且共和党人正在研拟反对该法案的规模以及资金来源。
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