美新规瞄准海思 切断华为芯片核心来源

　　美国政府针对中国华为的最新行动直指该公司芯片部门——海思半导体。该部门在短短几年内已成为中共半导体技术野心核心。美国新规出台，将直接重创华为智能手机和5G等主要业务。

　　路透社报导，新规可能成为美国对这家中国公司最致命的一击。海思成立于2004年，主要为华为开发芯片，但在以美国、韩国和日本公司为主导的全球芯片业务中，它充其量是配角。像大多数电子公司一样，华为主要依靠其它生产商为其设备供货。

　　不过，大量的研发投资也推动了海思的快速发展。近年来，拥有7,000名员工的海思已经成为华为全球智能手机业务和5G电信网络业务重要部门。

　　去年，美国切断华为对某些美国芯片的来源，海思临时填补了这一漏洞，突显其对于华为5G业务的重要性。今年3月，华为透露，它在2019年出售的50,000个5G基站中，有8％不使用美国技术，而是使用海思芯片组。

　　然而，5月15日，美国商务部宣布，将通过新修改“外国直接产品规则”（FDPR），进一步切断全球芯片供应链同华为及其附属公司的关系。任何要想为华为制造芯片的外国公司，只要用到美国相关技术和设备，都必须取得美国商务部的许可。

　　按照新规，海思访问美国技术的两个关键渠道将被切断：包括Cadence Design Systems Inc和Synopsys Inc等美国公司的芯片设计软件；以及由台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd）领导的“晶圆代工”制造能力。该公司是全球最大合同芯片制造商，海思设计出的芯片实际是由台积电制造。

　　海思受困重创华为

　　分析人士认为，这已经让海思处于困境。全球几乎所有的芯片工厂，包括中国领先晶圆代工企业——中芯国际制造国际有限公司都从同一设备制造商——美国应用材料（Applied Materials）领导的科林研发（Lam Research）和林氏研究公司（KLA Corp）那里购买产品。

　　来自咨询公司Intralink的斯图尔特·兰德尔（Stewart Randall）表示，如此一来，海思“根本就无法生产芯片，即使还能生产芯片，也不再具有优势。”兰德尔为其在上海的公司负责调研中国芯片行业。

　　那么华为是否可以考虑用同类产品替代美国产品呢？例如，用具有竞争力的日本东京电子有限公司（Tokyo Electron Ltd）替代应用材料公司，专家表示，更换美国技术不像更换机器那样简单。

　　“VLSI研究”执行总裁丹·哈切森（Dan Hutcheson）表示，其难度如同“心脏移植”。他指出，芯片生产线是经过精确校准的系统，所有组件必须协同工作。

　　香港城市大学的道格·富勒（Doug Fuller）说，华为和中共可以通过在国内投资支持新的竞争对手，例如从日本和韩国公司购买产品来加倍补偿无法使用美国技术的缺憾，不过，这需要牺牲质量。

　　分析师表示，如果没有自己的处理器，华为将失去与国内智能手机竞争对手竞争的优势。而其国际市场已经由于不得使用谷歌软件而好景不再。

　　华为轮值董事长郭平（Guo Ping）5月18日在华为年度全球分析师峰会上说：“求生存是华为现在的主题词。”