砸钱真能让中国称霸半导体业？

中国最大的芯片制造商中芯国际在上海A股科创板的发行募资规模意外高达66亿美元，周四将在上海市场挂牌，行业内部人士指出，中美关系趋于紧张，已拉大该公司与半导体行业领头羊台积电之间的差距。

目前中国政府正在努力发展国内芯片行业，降低对外倚赖，中芯国际搭上了这趟顺风车。自3月以来，中芯国际在香港市场的股价已大涨两倍。

中芯国际第二大股东中国国家集成电路产业投资基金3月成为本次上海发行的最大战略投资者，截至周一收盘为止，中芯国际科创板发股获566倍超额认购。

不过该公司的全球发展愿景却不幸赶上了中美关系紧张，高科技产品进口关税带来冲击，美国以安全理由抵制中国电信设备制造商华为也将威胁到该公司与中芯国际等供应商的业务。

专家们表示，即便中芯国际在追赶台积电(TSMC) 的竞争中获得了技术，但这家成立近20年的公司至少在10年内都将缺乏赢得顶级客户的知识产权和工艺技术。

标普全球的分析师估计，中芯国际今年的资本支出可能比去年增加逾一倍，达到47亿美元--仅为台积电预期支出的三分之一。

“上市既是祝福，也是诅咒，”Bernstein Research追踪半导体行业的Mark Li说。

“他们需要资金来与台积电竞争，但他们是在与声誉更好的强大竞争对手竞争，为投资者获得真正的回报将比看上去更加困难。”

中芯国际未回复置评请求。

**雄心壮志**

专家表示，招股说明书中列出的目标，使得总部位于上海的中芯国际在芯片制造同行中十分突出，因为台积电拥有技术主导地位，其他企业若想追赶代价会异常高昂。

中芯国际此次融资所得463亿元人民币(66亿美元)，公司计划用其中的40%建造一座工厂，生产12英寸晶圆，从而用14和7纳米技术制造芯片。这将使该公司有能力得到英伟达、高通和华为芯片部门海思半导体的高端芯片订单。

与中芯国际规模相似的同行格芯(Global Foundries)和联华电子表示，他们不打算开发7纳米技术。这些竞争对手的目标并不是制造最尖端芯片，而是升级生产线，专注于利基(niche)供应。

“这并非偶然，因为他们不像中芯国际那样拥有政府支持，”香港城市大学研究中国芯片领域的Doug Fuller表示。

“从技术民族主义的角度来看，这没多大意思，但也许是更好的商业决策。”

**华为障碍**

较迫在眉睫的风险在于，凡是与华为有生意往来的企业，面临美国限制其使用美国技术及市场。

Bernstein Research数据显示，中芯多达20%的营收来自海思半导体。中芯也依赖应用材料、LAM Research、KLA、ASML等公司的设备，而这些公司皆位于美国或是美国盟邦，且没有管道可改用中国设备。

“如果没有这些设备，在商业上几乎不可能继续推进制程，”Mark Li称。“中芯大概会停在14奈米制程，无法升级到7奈米而躲过难以负担的成本。”

**专业技术**

专家指出，中芯也欠缺生产制程的专业技术，高端制程及低端制程扩大产量皆是如此，因为制造生产往往需要晶片设计商与设备制造商进行非公开的微调。

业内人士表示，作为后起之秀，中芯国际在芯片良率方面，即每批次的有效芯片数量，一直难以赶上台积电。

紫光展锐的一位前副总裁称，2015年紫光展锐从中芯国际订购了约50,000块使用40纳米技术的原型3G芯片。这个纳米技术是早在七年前由台积电推出的。

这位前高管对路透表示，这些芯片按每批2,500块的量生产，但总是有破损。

“每个批次的芯片良率都有高有低，他们不知道该怎么解决这个问题。而与此同时，我们最高峰的时候委托台积电每天生产500,000块芯片，”

紫光展锐没有回复置评请求。