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中美贸易战背景下,中国国产芯片技术备受关注。号称投资人民币逾1,000亿元(1元人民币约合0.145美元)的中国芯片公司武汉弘芯,最近面临资金链断裂,这让国产芯片研发面临的问题再次浮上台面。
综合财新网等中国媒体报道,武汉市东西湖区政府在7月30日发布的“上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析”文件中指出,武汉弘芯项目存在较大资金缺口,随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险。
据悉,武汉弘芯是由台积电前共同营运长蒋尚义担任执行长,拥有中国国内唯一一台能生产7纳米的ASML高级光刻机。
不过,这台光刻机在该公司出现财务危机后已抵押给银行,作为借贷5.8亿元的抵押品。出人意料的是,该光刻机显示出全新未用的状态。
报道称,造成武汉弘芯资金出现缺口的主要原因,是二期项目的土地无法顺利取得,这也导致中国国家半导体大基金和其他股权基金无法导入。此外,武汉弘芯的建设承包商也在2019年11月就传出合约纠纷,未向包商付清工程款。
另有台湾媒体报道,台湾设备厂亚翔旗下的亚翔集成以及帆宣是武汉弘芯的供应商,两家公司也都还有工程款未入帐。
关心芯片“核心”技术问题,中国国家主席习近平对此高度重视。此前8月24日下午,习近平在中南海主持召开经济社会领域专家座谈时谈到,“要以科技创新催生新发展动能,大力提升自主创新能力,尽快突破关键核心技术”。
8月26日,在南京举办的世界半导体大会上,清华大学教授、中国半导体行业协会副理事长魏少军即表示,中国积体电路研发资金能够长期稳定、持续、高强度的投入,是中国积体电路发展得以成功的根本道路。但现实情况却是,中国积体电路产业的“金融”和“技术”两个轮子快慢不同步,对发展不利。
对于武汉弘芯现在的处境,有分析称,该公司是武汉市政府看重的项目,尚且面临这样的局面;中国当前虽欲大力发展半导体业,并喊出2025年芯片自给率要达到70%,但整体产业发展仍面临不少难题。
在中美关系的恶化及中国竭力寻求科技自主的情况下,大量半导体公司出现在市场上,但这个行业是“高技术密集、高资本密集、高人才密集还有高风险”,回报周期长,投入者更需要有国家大力支持及自身在行业内的丰富经验才行。
另有了解消息人士表示,中国半导体的核心技术与世界领先水平还有差距,虽然还没有能力开发高级技术,但因为内需市场大,在国产化政策引导下,其发展机会就在于先尽力填补高端以下的芯片市场。
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