美国智库新美国安全中心（CNAS）日前警告，在未来只增不减的需求量之下，中国将目光投向台湾的半导体产业，可能动用军事力量强取。 图：翻摄自CNAS官网
日前《经济学人》甫称台湾在美中两强衝突之下，已然成为“全球最危险的地方”，除有外媒指出，若台海发生战火，将衝击台製高端晶片输出，导致全球科技电子产业断链；2日更有美国专家警告，在全球晶片供不应求之际，台湾的半导体产业已成中国觊觎的目标，未来将运用军事力量强取。
《福斯财经网》2日报导，全球约7成的晶片由台湾与南韩製造，为防这些美国所研发的晶片流向中国，川普（Donald Trump）政府赶在任期结束前，将数10家中国企业列入黑清单；而此政策亦被现任美国总统拜登（Joe Biden）所延续，除了在上（4）月初新增7家中国实体，也明确点名台积电（TSMC）製造的晶片，可能已被中国军方用于製造“极音速武器”。
就此，美国智库新美国安全中心（CNAS）专家拉塞尔（Martijn Rasser）告诉《福斯》，中国经济成长快速，目前已成全球最大晶片进口国；在未来只增不减的需求量之下，中国将目光投向台湾的半导体产业，可能动用军事力量强取。
拉塞尔警告，“透过控制台湾的半导体产业，中国将获得最先进的工业能力，并控制全球科技电子厂业市场。”他也直言，半导体存在于使社会运作的一切事物之中，是科技竞争的零起点，控制其研发和生产技术者，就能确立21世纪的方向。
然而，对于目前中国的尝试，拉塞尔评价“至今还不是很成功”，称中国为求控制半导体产业，决定冒险、入侵台湾的情景，过于容易被外界联想。
前国务卿毕根（Stephen Biegun）上月30日出席阿斯彭安全论坛（Aspen Security Forum）时，也向拜登政府作了类似发话。毕根表示，““美国需清楚表明，若中国寻求改变台海现状，他们将被打败；倘若台积电被中国槓杆收购，尽管双方不会为此开战，肯定仍会增加人们的担忧。”
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