一个重要原因 美断定习近平不敢“武统”

纽约时报今天报道，美国情报圈研判中共总书记习近平对武统台湾有所顾虑，原因之一是怕动武恐摧毁全球晶圆代工龙头台积电产线，有损中国自身发展尖端技术的大计。

联邦参议院预计本周表决规模庞大的产业政策法案，在中国竞争威胁加剧的情况下，民主、共和党议员有望抛下政治成见，支持联邦政府撒钱扶植民间产业，巩固美国制造与技术优势，而半导体是可望受惠的重点产业之一。

法案包含对美国半导体产业提供520亿美元补贴，另外1950亿美元投入科学研发领域。半导体补贴计划用意是强化美国本土芯片制造能力，并吸引顶尖外商在美国设置先进晶圆厂。

在美方积极争取下，台积电去年宣布投资120亿美元在亚利桑那州设厂。报道写道，台积电算是异数，因为台积电在台湾部分厂区向中国供货，其他厂区向欧美国家供货。外界日益担心习近平可能尝试动武攻占台湾之际，台积电成为美中为维护台湾实质独立掀起的争斗一环。

美国情报官员认为，习近平对武统台湾有所顾虑，部分原因在于害怕台积电产线恐遭摧毁，打乱中国发展运算与电信技术的大计。

一名情报官员近期表示，对习近平而言，上述风险“实在太高了”。

除吸引外商赴美设厂外，英特尔（Intel）、美光科技（Micron Technology）与德州仪器（Texas Instruments）等美国半导体厂商也可能因这部法案获得资助。但美国政府要等到国会通过法案后才会决定资金分配。

参议院最快8日表决这部法案，一般预料将高票通过，足证与中国在商业及军事领域竞争已成为少数能凝聚美国两大党共识的议题之一。

参议院多数党领袖舒默（Chuck Schumer）等提案者以就业计划推销这部法案，但议会讨论过程常指涉冷战，议员也警告美国如不动起来，过度依赖头号地缘政治对手将危机四伏。

法案共同提案者都迴避使用“产业政策”一词，以免30多年前政府是否该扶植特定产业的激辩卷土重来。前美国总统里根执政时，日本似乎对美国半导体与汽车产业构成最大威胁，当时联邦政府启动半导体制造技术联盟（SEMATECH）等小规模计划振兴半导体产业。

与1980年代激辩不同之处在于，日本是美国的产业竞争者及军事盟友，中国则是崛起中的地缘政治对手。1980年代，无人声称日本会把大型企业当作监控工具或潜在作战武器；如今，这正是外界对中国的担忧之处。

许多专家说，这部法案可能加速全球两大经济体脱钩态势。北京害怕多年后仍依赖外国先进芯片与软体货源；华府则忧虑中国主导第五代行动通讯（5G）技术将让北京有能力切断美国电信网络。

美国总统拜登上周签署行政命令，扩大禁止美国个人与实体投资支持中国军方或为种族、宗教压迫发展监控技术的中资企业，这类措施也可能使美中经济交流程度受限。