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中国国内芯片制造商受制于美国制裁,为了实现自主供应,中国国家主席习近平传出,将挑选中国国务院副总理刘鹤,来领导所谓第3代半导体的研发和制造项目,包含研拟一系列对该技术的金融和政策支援,这让刘鹤的职责范围横跨贸易、金融和科技领域。
中国国家主席习近平(右)与中国国务院副总理刘鹤(左)。(资料照,路透)
市场研究公司ICwise的首席分析师顾文军认为,中国现在是全球最大芯片消费国,供应链安全对其来说是重中之重。顾文军同时表示,任何国家都不可能控制整条供应链,但是靠整个国家的力量的话,绝对比靠1家公司的努力要来得强大。
根据中国政府公告,刘鹤今年5月已领导了技术工作组会议,讨论了发展下一代半导体技术的方法。
中国国新办和工信部对于评论请求并没有回覆。
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