习近平给刘鹤新任务！当新一代半导体领导

中国国内芯片制造商受制于美国制裁，为了实现自主供应，中国国家主席习近平传出，将挑选中国国务院副总理刘鹤，来领导所谓第3代半导体的研发和制造项目，包含研拟一系列对该技术的金融和政策支援，这让刘鹤的职责范围横跨贸易、金融和科技领域。

《彭博》报导，第3代半导体属于新领域，依赖传统材料硅（Si）之外的更新材料和设备，目前也没有任何1个公司或国家佔据主导地位，进而让中国有个绝佳的机会，去绕过美国和其盟友给中国芯片领域设下的障碍。

市场研究公司ICwise的首席分析师顾文军认为，中国现在是全球最大芯片消费国，供应链安全对其来说是重中之重。顾文军同时表示，任何国家都不可能控制整条供应链，但是靠整个国家的力量的话，绝对比靠1家公司的努力要来得强大。

根据中国政府公告，刘鹤今年5月已领导了技术工作组会议，讨论了发展下一代半导体技术的方法。

中国国新办和工信部对于评论请求并没有回覆。