中共当局虽然对成为芯片强国的野心勃勃，却没有专注于需求日益增长的芯片先进制程。（THOMAS KIENZLE/AFP via Getty Images）
彭博观点（Bloomberg Opinion）专栏作家高灿鸣（Tim Culpan）近日撰文指出，中共当局虽然对成为芯片强国的野心勃勃，却没有专注于需求日益增长的芯片先进制程，而是砸了大钱投入成熟制程领域，即28奈米以上的芯片制程。高灿鸣表示，中共依旧无法实现想要技术独立的目标。高灿鸣9月7日文章指出，每年都会听说，中国有志成为“全球芯片竞赛的领先者”，但中共当局及中国企业在这场竞赛中一次又一次的决定，似乎让他们注定只是个参赛者，无法角逐芯片龙头地位。
最新且令人感到困惑的例子是，上海市政府9月3日决定与中芯国际（SMIC）合资新建一座近89亿美元的晶圆厂，成为持有25%股权的大股东。此前，中芯国际已计划在深圳以南1,300公里处，花23亿5千万美元扩建新厂，地方政府也出资并持有少数股权。
然而，文章指出，这些厂房采用已逾10年历史的技术来增加产能，不管是上海或深圳的晶圆厂，都将利用28奈米或更旧的生产制程，制造用于电动车窗驱动器或挡风玻璃雨刷器等产品的芯片；相较之下，全球领先厂商台积电正为苹果（Apple）和英特尔（Intel）生产5奈米芯片，明年还会推出更先进的3奈米芯片。
工厂投产需2至3年 芯片荒未能及时改善
自疫情爆发后，车用芯片短缺情况严峻，用于萤幕、感测器等汽车零组件的芯片就是依赖成熟制程。文章指出，若中芯国际能立刻启动这2座新厂，每月14万片晶圆的总产能将大大解决现有的芯片荒，但实际考量资本配置会发现2个问题。
首先，这些工厂投产需2至3年，到时候芯片短缺现象已经改善，价格很可能下跌。而中国在芯片制造所需的设备、材料和软体方面都无法自给自足，这使得产能扩张进一步复杂化。
其次，中共的梦想不是成为车用防水零件的制造大国，而是想设计和制造自驾车芯片。今年6月，北京任命国务院副总理刘鹤兼任“芯片沙皇”，突显国家主席习近平对于巩固国内半导体业的重视。尽管中共2014年来至少向2档基金投资510亿美元，以扶植国内企业追上海外竞争对手，但实际在缩小差距上进展甚微。
高灿鸣说，中芯国际并未与台积电，或韩国三星电子正面交锋，只要不出赛，中国领导人永远不必担心输了竞争。中芯国际则可以轻轻松松保持国内市场主导地位，同时从急于提升投资绩效的地方政府获得投资和补贴。
大举投入成熟制程 工程人才紧缺
高灿鸣表示，中共若想要成为生产先进制程芯片的大国，工程师需专注于可卖数百美元的尖端和小众产品，不是只值几美分的大众市场零组件。例如中国的小鹏汽车使用美国芯片大厂辉达（Nvidia）设计、每片售价可达999美元的人工智慧芯片，而控制汽车萤幕显示的零件才1美元。
台积电负责生产辉达最先进半导体；中芯国际则生产像是萤幕控制等较不先进产品。高灿鸣说：“所以，花110亿美元大规模扩建新厂用于生产一般性零件，对缩减中芯国际和台积电的差距没有帮助。”
文章指出，此举不仅浪费金钱，也使工程人才紧缺。中芯国际的人员流动率是业界最高，且薪酬远低于台积电和联电。
此外，中芯国际也面临美国晶圆厂格罗方德（GlobalFoundries，又称格芯）的竞争，格芯今年初宣布斥资40亿美元在新加坡扩厂，与中芯国际竞逐同类产品。但高灿鸣也说，世界供应链日趋紧密，加上庞大的中国消费市场，低端产品永远有需求，中芯国际还是能在市场立足。
文章结语指出，不幸的是，中共大笔洒钱未能让中国跃居全球半导体强权，也还是无法实现推进技术独立的目标。
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