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研调机构IC Insights报告示警,半导体产业处于中国可能以武力统一方式拿下台湾的核心。(路透)
研调机构IC Insights最新研究报告示警,半导体产业处于中国可能以武力统一方式拿下台湾的核心;台湾10奈米以下先进製程以台积电为首的产能达 63%、为全球第一,在IC(积体电路)市占及产能上,当前没有任何生产基地比台湾更重要;但中国IC相关产业从美中贸易战以来却受到重创,一旦北京考虑以短期经济阵痛,来换取“未来数年间控制IC产业市占”的利益,武力统一台湾就可能会是其考虑选项之一。
IC Insights认为,未来全球经济成长将越来越倚赖先进电子系统,缺少关键元件IC将阻碍相关产品生产,但过去几年美中贸易衝突越演越烈,美国对中国华为、中芯的严厉制裁,恐让中国质疑未来如何能在IC和电子产业竞争,而中国解决该问题的方法也越来越清楚,其核心就是“统一台湾”(its reunification with Taiwan)。
IC Insights分析,根据《2021~2025 年全球晶圆产能报告》和《2021 The McClean Report》资料,迄至2020年12月,台湾IC产能全球市占最高,中国和台湾合计则有全球约37%的IC产能,约北美IC产能的3倍。
根据IC Insights,以台积电为首,台湾10奈米以下先进製程拿下高达63%市占,居全球之冠;以三星为代表的南韩拿下37%市占。另外,台湾拥有全球12吋晶圆产能的22%,仅次于南韩的25%,北美仅11%。
台湾的IC总产能约80%为晶圆代工生产,如以台湾纯晶圆代工(台积电、联电、力积电、世界先进等)来估算,2021年占全球纯晶圆代工市场近80%。
IC Insights分析,在IC市占率及产能上,当前没有任何生产基地比台湾更重要,若中国选择以武力方式统一台湾,恐怕会同时伤害到中国、台湾的经济,但更关键的在于中国是否愿意承受短期的经济阵痛,来取得“未来数年间控制IC产业市占”这个更大的利益。
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