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美国研究人员警告说,对世界领先的微芯片的渴望,可能是北京想要占领目前实际自治的台湾的一个驱动力。
总部位于美国的研究公司IC Insights在一份声明中表示:“目前,没有比台湾更重要的集成电路产能和生产基地了。”
“中国大陆面临着一个巨大的问题,即无法生产尖端的集成电路设备,以满足其未来的电子系统需求。中国(中共)相信,如果通过任何必要手段,与台湾统一之后,这个问题都能得到解决。”
本月早些时候,中共领导人习近平誓言要实现与这个民主岛屿的统一,为了“维护其主权”,尽管中共从未统治过这个岛屿。
研究人员表示,北京一直对台湾拥有的制造世界顶级计算机芯片的能力十分渴望。
作为全球最大的芯片进口国,中国处于半导体价值链的低端。
IC Insights的专家表示,去年,美国限制了对中共电信巨头华为和最大的本土集成电路代工企业中芯国际(SMIC)的出口,“导致中国(中共)开始质疑自己将如何在未来的集成电路和电子行业中竞争。”
报告称,“中国大陆和台湾合计将拥有全球集成电路产能的37%,几乎是北美的3倍。”
无论是洗衣机、电子设备还是战斗机,如今有数百万种产品依赖计算机微芯片(又称半导体)来为电子产品提供动力。更小的芯片具有更好的性能,但需要更先进的技术和设备来制造。
IC Insights的研究发现,台湾和韩国是世界上仅有的两个能够生产10纳米以下芯片的国家和地区。数据显示,在台积电(TSMC)的领导下,台湾目前在全球前沿技术领域占据了最大份额(63%),而韩国的三星(Samsung)则占据了剩下的37%。
由疫情引发的全球芯片短缺的长期趋势,突显出台湾在芯片制造方面的经济和战略重要性。
据IC Insights的报告显示,到2021年,预计台湾的独立半导体代工企业,将占到全球代工市场的近80%。
与此同时,研究人员发现,台湾公司拥有台湾几乎90%的集成电路产能。截至2020年12月,同世界上任何国家或地区相比,台湾拥有的产能份额都是最大的。
IC Insights表示:“如果中国(中共)试图军事接管这个岛国,台湾经济将受到重创,但中国的经济也将遭受巨大损失。”
“问题在于,中国(中共)是否愿意接受相对短期的经济阵痛,以换取未来多年拥有全球最大规模的、领先的、集成电路产能的长期利益。”
台积电最近于10月14日宣布,计划于2024年在日本开设一家新工厂,以满足对芯片的长期需求。
欧盟委员会(European Commission)贸易局局长当天在虚拟论坛上表示:“在半导体领域,欧盟和台湾是具有共同价值的天然伙伴。”
这家台湾芯片巨头在2020年表示,将在美国亚利桑那州建造一座120亿美元规模的工厂,以帮助美国减少对国外的关键技术供应链的依赖。今年6月,台积电透露说,该工厂的建设已经开始。
在该公司公布的第三季获利高于预期后,台积电股价周五(10月15日)上涨逾3%。大盘上涨1.3%。
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