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美国总统拜登9日签署《芯片和科学法案》(CHIPS and Science Act),大力重振美国芯片(半导体)制造业,投入520亿美元补贴制造和研发,以提升对中共竞争。中共如何反应,格外引人遐想,对此,智库专家指出,尽管北京不喜欢,但台积电和三星“必须选择美国”。
美国智库欧亚集团地质技术实践部主任Xiaomeng Lu,在科罗拉多州Aspen的技术政策研究所论坛上表示,“我不认为中国(中共)在这一点上有任何好的直接政策可选。中国(中共)基本上没有技术来创建这些(芯片)工厂。”
Lu告诉《日经亚洲》,“台积电和三星的手被绑住了。他们必须选择美国这一边。”他补充说,“芯片法生效后,这些公司只有非常小的范围能避免对中国投资的限制,他们能做的并不多。”
Lu表示,半导体行业的参与者已经注意到在美国複製全球供应链的困难,然而,像台积电这样的制造商,其维持工厂运作的大多数关键设备都是由美国及其盟国设计和提供。
乔治敦大学的国际商业教授J.Bradford Jensen表示,鉴于中国半导体产业不成熟、强烈依赖台积电、三星电子等公司的情况下,北京不可能对厂商出手,至少现在还不是时候。
中共外交部发言人汪文斌多次在媒体吹风会上批评《芯片法》是美国“经济胁迫”的一个例子。尽管措辞严厉,但北京当局仍未对《芯片法》进行任何报复。
国际战略研究中心技术政策项目高级研究员Samm Sacks指出,尽管北京目前在芯片研发上背腹受敌,但它也未将台积电等公司列入“不可靠实体名单”。
“它没有这样做。”Sacks在论坛会上说:“我注意到了这点,这表明(中国)仍然存在经济压力,而且围绕著『清零』政策在加剧。”
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