证实！西方对华芯片材料出口限制扩大到28nm节点

9月14日，立昂微在互动平台回复投资者提问时表示，用于28纳米以下制程的12英寸硅片已纳入瓦森纳协定。

互动平台投资者在互动平台咨询立昂微：国际前5大硅片生产商的12英寸用于28纳米以下制程的硅片是不对国内出售的，请问是否属实？立昂微公司回答表示，据了解，用于28纳米以下制程的12英寸硅片已纳入瓦森纳协定。芯片大师认为，作为国内老牌硅片制造商，立昂微的这一回复可信度极高。侧面证实了西方对华硅片材料出口限制已经从14nm扩大到28nm节点，实质上突破了2019年年底修订的《瓦森纳协定》对硅片的出口限制范围。

其中对于大硅片技术管制的具体内容表述为：“对300mm直径硅晶圆的切割、研磨、抛光达到局部平整度的技术要求，在任意26mm*8mm的面积内平整度差小于等于20nm，以及边缘去除方面小于等于2mm。”一位硅片业内人士解读称，这是行业内关于硅片平整度技术要求的最精准描述。换成大家都看得懂的说法就是，限制用于14nm及以下制程工艺的大硅片生产制造技术，不光硅片，所有涉及的技术、设备等都在出口管制之内。“在40nm制程节点以下，对于硅片要求基本是差不多的，对应的技术节点主要是看光刻机下套准的精度是多少，精准度越高，平整度就要求越高，所以限制平整度绝对是专业手法。”

图：《瓦森纳协定》2019年新增条款2019年年底，《瓦森纳协定》完成了一次对中国大陆半导体发展影响巨大的一次修订。

与此同时，在硅片材料外，对华出口限制了先进工艺节点最重要的两大工具——EDA软件和制造设备（含EUV光刻机）。但在此之前，西方公开的出口管制政策一直停留在7nm-14nm节点，12英寸硅片也是如此。

公布该消息的立昂微成立于2002年3月，创始人阙端麟院士是中国最早研究硅材料的科学家之一，曾任浙江大学副校长。

2000年，阙端麟院士创办硅片制造企业浙江金瑞泓（现为立昂微子公司），2010年承担了02专项的“200mm硅片研发与产业化及300mm硅片关键技术研究”项目，目前已建成15万片的12英寸硅片产能，在图像传感器件和功率器件上已实现大规模出货。

而另一家承担了02专项的大硅片制造企业为张汝京博士创办的上海新昇（现为沪硅产业子公司）。

作为一开始就瞄准“12英寸硅片卡脖子”的明星企业，上海新昇不负众望，开发出用于20-14nm先进逻辑和存储器的300mm硅片技术，目前已建设完成30万片月产能的生产线，累计实现销售达到600万片。

此外，产能上有望解决晶圆厂“燃眉之急”的12英寸硅片制造企业还有中环股份、有研半导体、中欣晶圆、奕斯伟、上海超硅等。

但12英寸晶圆已经量产使用超过20年，这些国产“后生”追赶的难度也是显而易见的。一是部分企业投资存在不确定性，存在泡沫产能无法落地；二是产品市场上，大部分企业没有突破到40nm以内逻辑制程正片的规模出货；三是缺乏规模优势难以获得市场认可，成熟工艺市场和五大国际硅片厂（日本信越、胜高、台湾环球晶圆、德国Siltronic和韩国SK Siltron）动辄百万片的产能及成本难以竞争。

这次的28nm管制，能刺激国内晶圆厂和硅片厂“结盟”并在材料领域掀起“替代潮”吗？