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中国想藉小芯片 突破美制裁
美中科技战持续延烧,中国似乎将希望寄託于小芯片(Chiplet)技术,近日《路透》报道,中国企业曾透过第三方公司,间接收购美国的新创公司zGlue,取得小芯片(Chiplet)技术,减缓因美国制裁、科技遭封锁的冲击,消息一出引发市场高度关注。
中企收购zGlue 遭美政府盯上
消息一出,市场也将目光转向美国这间新创公司,zGlue成立于2014年,2021年爆发财务危机后,便出售给一间注册于英属维京群岛的北海投资有限公司,后来又转让给位于中国深圳的新创公司奇普乐芯片(Chipuller),并持有zGlue的28项专利。
然而,这个收购过程也引起美国注意,认为中方透过第3方公司间接收购zGlue,再加上,收购的时机点恰巧与中国开始推动小芯片技术发展的时间点相吻合,认为这当中恐怕存有法律漏洞。
小芯片被视为能超越摩尔定律物理极限的关键技术。(路透)
华为海思、寒武纪科技 布局小芯片技术
随著聊天机器人ChatGPT爆红,掀起全球生成式人工智慧(AIGC)热潮,同时带动芯片运算力需求,在中国积极提升半导体自主性的同时,看准小芯片可提升AI芯片效能的特点,再加上西方不断升级对中国的芯片技术出口管制,中国厂商将业务重心转聚焦在小芯片技术、抢先部署AIGC芯片先进制程,盼能突破制裁重围。
中企如华为旗下海思(Hisilicon)、中国AI芯片独角兽寒武纪科技采用7奈米制程的伺服器芯片与AI芯片已采用小芯片技术;还有半导体厂江苏长电、封测厂通富微电同样也跟进布局。
早在2021年前,中国几乎没有提过小芯片一词,如今却大肆强调这项技术,根据《路透》调查,中国多项文件中均提到这项技术,并将其视为增强中国“关键和尖端技术”能力更广泛的战略之一,不难发现中国极欲发展小芯片技术的野心。
生成式AI的爆红,让中国更积极发展小芯片业务。(路透)
美日荷联手 围堵中国芯片业
在美中角力升级的同时,日前荷兰政府也宣布新的对中半导体设备出口管制,包括深紫外光(DUV)曝光机,预计9月生效;此外,日本也将23种半导体设备如:包括清洗、沉积、蚀刻、微影以及测试等纳入出口管制。
在美、日、荷联手之下,中国半导体制程技术恐将止步于28奈米,虽然中芯此前已成功量产14奈米制程,但在设备与技术受限的情况下,恐难以继续扩充产能,而且既有先进制程设备的维修,未来都将成为很大的问题。
为与美国盟友抗衡并反制,中国先是要求中国企业停止采购美光(Micron)产品,也宣布自8月起管制涉及半导体原料的镓、锗出口,美中科技战尚未看到尽头,未来恐将持续延烧。
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