最大问题并非芯片 “华为震撼华府”言之过早

有些媒体报道华为新款手机Mate 60 Pro热卖，并以“华为撼动华府”为标题，其实恐怕言之过早。（图／路透社）

许美华评论文章：用DUV重複曝光做7奈米，不只良率低、成本高，更重要的是，这样的製程极耗产能，无法大量量产，这大概就是华为手机上市数量有限的最大原因。

最近很多网友来问华为5G手机，“华为5G芯片哪来的？”、“真的是中芯做的吗？技术突破美国封锁了？”

之前因为资讯有限，实在很难回答。跟业内上下游讨论了一轮，台积主管友人说，先拆开来看（tear down）再说吧！

“彭博权威拆解证实　华为新手机芯片是中芯7奈米无误”

但是，这代表“华为已经突破美国技术封锁了吗？”

答案：并不是，更精准来说，应该说，还不是！

不是说中芯跟华为未来一定做不到，而是真正的挑战还很大，未来关卡还很多！

看到某些媒体用“华为撼动华府”做影片标题，也真的太嗨。现在这样讲真的言之过早；而且，如果过度吹嘘引来美国更多制裁，中国半导体未来恐怕会哭更大声！

彭博这篇报道的关键句在这里：

“Mate 60 Pro几乎一上架即销售一空，可见产量相当有限。”

“Edison Lee在内Jefferies分析师认为，华为的Mate 60的进展可能不如表面看来那样，他们提醒，新手机上市几小时即卖光，表明库存有限。他们也暗示，Mate 60 可能采用台积电断供之前的库存芯片。......Jefferies团队还认为，中国只能生产『极少量』的7奈米芯片。”

年出货量至少要一亿　华为才能算个咖

 去年传出中芯可以用DUV重複曝光做出7奈米，但用DUV重複曝光做7奈米，不只良率低、成本高，而且还无法大量量产。（图／CFP）

中芯去年就传出，可以用DUV重複曝光做出7奈米，这本来就不是新闻。去年，就因为这个消息，美国联合荷兰、日本盟友，大规模禁止14-16奈米以下的DUV设备，禁售中国半导体厂商。

用DUV重複曝光做7奈米，不只是良率很低、成本很高的问题（成本很高，倾国家之力补助，可以解决）。更重要的是，这样的製程极耗产能，无法大量量产。

我猜，这是华为手机上市数量有限的最大原因。

而未来，中芯少了14-16新购设备的支援，现有旧设备机台要支应华为一代代的新手机，一定会很辛苦。

所以，未来华为手机真正的考验是，即使高成本有国家帮忙，但华为是否能够在技术持续跟上世界脚步的情况下，每年推出新世代的手机，而且数量足够庞大，在世界手机市场佔有一席之地？

以华为的地位和规模，少少量出新手机，让小粉红当珍藏，做些小打小闹的事，是没意义的。

在2020年9月，华为被美国制裁后，手机销售瞬间跳水，市占率几乎灭顶。

华为如果要在世界手机市场重新扮演要角，一年出货至少要回到一亿支起跳才算个咖！

华为最风光时期　幕后功臣是台积电

 华为手机在2020年上半年，全球手机出货量达1.05亿支。但当时是台积电帮华为做AP芯片的。（图／台积电提供）

华为在2020年被美国制裁前，曾经在2020年4月，出货量全球市占率到达21.4％，第一次超越三星，一度成为全球第一大手机品牌。

华为手机最风光的2020年，光是上半年，全球手机出货量是1.05亿支。

但是，那时候是台积电帮华为做AP芯片，现在，靠中芯数量有限、愈来愈旧的DUV机台，能做到什麽程度？更何况，旧设备未来可能还要面临原厂零件断货的问题。

不是要唱衰，但务实来说，对中芯或华为，都是很艰难的任务！认真说，如果中国可以突破重重难关，我会很崇拜！