中国国安部：美对华“科技战”节节败退

中国国家安全部微信公众号7日发表文章指出，2022年10月7日，美国政府以出台“临时规则”形式更新《出口管理条例》，将31家中国实体列入“未经核实清单”，并升级对华半导体出口管制。EvercoreISI高级半导体分析师缪斯评价“如果在五年前告诉我这些规则，我会告诉你这是一种战争行为，我们一定处在战争状态”。时隔一年，这场由美国挑起的“科技战”，离其预想中的“胜利”渐行渐远，美芯企受累录巨额亏损。面对打压，中国科技自立自强迈出坚实步伐。嫦娥奔月、祝融探火、羲和逐日，华为携“新芯”重返5G手机市场，一大批重大科技创新成果竞相涌现。

文章指出，美国为维护其科技霸权，惯用国家力量遏制打压他国科技企业。面对中国科技快速崛起，美国固守“冷战”思维，从封杀特定企业，逐步扩展成涵盖技术投资管控、技术交流阻断、科技人才封锁的立体化打压体系，动用“长臂管辖”，拼凑“芯片联盟”，甚至动用间谍情报机关围猎狙击我科技企业、司法滥诉我科技人才，妄图阻断中国科技发展进程。

文章表示，《出口管理条例》更新后，美国加码出台一揽子政策。今年1月，美日荷三国就限制向中国出口先进芯片制造设备达成管制协议；2月，美国司法部和商务部联合成立“颠覆性技术打击小组”，加强对华出口管制的监督执法；3月，美国商务部公布《芯片法》护栏条款的拟议规则，禁止受资助实体10年内同中国进行任何半导体产能的实质性扩产交易；8月，拜登签署有关对外投资审查的行政令，严禁美企业及公民对中国半导体等尖端领域投资。这些规定不仅试图限制中国获取最先进芯片，还妄图使中国无法获得任何与芯片“沾边”的设备、技术、软件乃至人才支持。

上述新规出台引发了美欧产业界广泛担忧。据媒体报道，荷兰光刻机巨头阿斯麦CEO曾表示，如果中国无法获得制造芯片的机器，他们将自己开发；这需要时间，但最终他们会实现这一目标。英伟达CEO黄仁勳表示，美国对华发起芯片战将对美科技造成巨大损害。时过一年，他们一语成谶。今年以来，高通、英特尔、超威等芯片巨头业绩大幅下跌，英特尔在一季度淨亏损达28亿美元（约219亿港元）。

华为推出新款麒麟芯片，重返5G手机市场。10月3日，华为在迪拜举办穿戴战略及新品发布会，顾客试用华为Mate 60系列手机等新产品。

文章表示，面对打压，以习近平为核心的党中央坚持把科技自立自强作为国家发展的战略支撑，中国科技自立自强迈出坚实步伐。嫦娥奔月、祝融探火、羲和逐日，一大批重大科技创新成果竞相涌现。近期，华为推出Mate 60 Pro等系列终端产品，标志着中国在半导体领域取得了重要突破。彭博社评价，“华为这款手机的芯片令人怀疑美国为阻止中国获得先进芯片技术而在全球实施的封锁政策是否真的有效”。《华盛顿邮报》也表示，“Mate 60 Pro完全代表了中国制造的技术实力，从设计到制造都彰显出中国的创新能力”。

美酝酿新一轮打压　风险仍存

科技创新是国家战略博弈的主要战场。只有把核心技术掌握在自己手中，才能真正掌握竞争和发展的主动权，才能从根本上保障国家科技安全、经济安全、国防安全和其他安全。前不久雷蒙多在访华回到美国后就宣称“美国不会将最顶尖的芯片出售给中国”，并表示对华为在她访华期间推出搭载先进芯片的新型手机“感到不悦”。

美国已在酝酿新一轮制裁打压政策，中国核心技术受制于人、国际环境打压加剧等情形仍未彻底改变，科技领域所面临国家安全风险依然严峻突出。