终于说实话了！华为高层内部谈话引震动

　　在美国政府限制英伟达（Nvidia）等公司的先进人工智能芯片出口中国后，受到美国制裁的华为公司便成为中国人工智能芯片的主要供应商。有报道称，华为计划制造3nm（纳米）芯片，不过，现实证明这只是个梦想。

　　华为于去年8月发布了Mate 60 系列手机，该手机搭载麒麟9000s芯片，号称采用先进的7nm芯片处理技术，由中国顶级芯片制造商“中芯国际”制造，当时引起巨大轰动。

　　据科技网站Tom’s Hardware日前报道，华为与中芯国际计划联合使用已获专利的自对准四重图案化（SAQP）光刻技术生产3nm芯片。

　　文章称，5nm或3nm芯片的生产成本将很高，因此无法用于商业设备，可用于超级计算机或军事装备。

　　目前尚不清楚华为和中芯国际何时以及能否量产3nm芯片，一些科技专栏作家表示，可能需要几年时间才能实现这一目标，而且，等到这两家公司成功时，全球市场都已经使用1.4nm芯片了。台湾台积电早在2022年就已经成功大量量产3nm制程芯片了，目前正朝向1.4nm制程芯片迈进。

　　不过，这些专家似乎还是太高估华为了。5月30日，华为常务董事、华为云CEO张平安出席中国移动算力大会时，面对业界同行坦承：“我们肯定是得不到3nm，肯定得不到5nm，我们能解决7nm就非常好。”

　　张平安表示，由于芯片制程陷入困境，创新方向已经不能再依托单点的芯片工艺，只能靠系统架构创新了。对于国产芯片厂商来说，想要生产7nm及其以下的芯片，在未来很长时间内依然是困难的。

　　张平安的内部谈话被外泄后，引起巨大震动，中共刚刚向中国集成电路产业投资基金（俗称“大基金”）投资了475亿美元基金，“加倍”推动本土芯片开发。

　　其实华为Mate 60 Pro手机7nm芯片也不是采用本土技术，据彭博社3月报道，华为和中芯国际使用美国应用材料公司和Lam Research Corp.的技术制造Mate 60 Pro手机芯片。在2022年10月美国公司被禁止向中国公司供应先进芯片和芯片制造设备之前，中芯国际就拥有制造该芯片的美国技术。

　　美国半导体行业协会（SIA）表示，美中在先进芯片生产方面的差距将继续扩大。SIA在5月初的一份报告中表示，预计美国将生产世界上最先进处理器（小于10nm节点）的28%，而中国仅生产2%。