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wccftech报道,苹果M6芯片不会采用台积电最新的2nm(纳米) N2P制程,因为苹果除了考量节省制造成本,可能更倾向于专注于架构升级、而非新的制造技术;而高通和联发科将采用新的2nm N2P制程来对抗苹果。
据报道,用于重新设计的OLED MacBook Pro的M6芯片组将比预期更早面世,这表明苹果可能不会采用台积电目前最先进的2nm N2P制程。相反,一份新的报告指出,苹果将继续使用预计用于A20和A20 Pro的N2制程,并可能凭借其在芯片组设计方面的丰富经验来弥补技术上的差距。
wccftech指出,台积电将于2026年下半年开始量产其2nm N2P制程。在众多将升级到下一代制程的客户中,似乎只有高通和联发科会采用这一新制程,这可能是因为他们的旗舰芯片组可以针对更高的CPU频率进行优化,从而在性能上超越A20和A20 Pro。
考虑到在相同功耗下,N2和N2P制程的效能提升仅为5%,苹果可能更倾向于将重点放在架构改进上。

(示意图)
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