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台积电、博世、英飞凌与恩智浦合资的欧洲半导体制造公司（ESMC），今年3月在建厂地点-德勒斯登（Dresden）向当地居民说明工程进度。 ESMC总裁克伊区（Christian Koitzsch）表示，自2024年8月动土以来建设进度按计划进行，首批生产设备预计将于近期移入无尘室。 ESMC近日也在领英（linkedin）秀出办公大楼规模。
同时，采用了4100个预制构件，总长度足以从德勒斯登（Dresden）延伸到迈森（Meissen）; 竖立5378米高的支柱，相当于德勒斯登电视塔高度的21倍。 ESMC强调，这项工程正在筑起创新的未来！
台积电德国厂。 （法新社）
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