中国发动三重攻击 全球AI抛售倒一地

中国接连向全球人工智慧市场发起强而有力的三重攻击（1-2-3 punch）！7月16日，总部位于北京的新创公司Moonshot AI发表Kimi K3模型，性能足以媲美OpenAI和Anthropic的顶级产品。随后，记忆体芯片巨擘长鑫存储公司于周一（27日）在上海上市，首日股价飙涨466%，融资98亿美元。最后，或许也是最引人注目的是，据报导，中国已开始量产浸没式深紫外线（DUV）曝光设备，这是西方对中国人工智慧发展的最大限制因素。

全球芯片股抛售潮十分惨烈。费城半导体指数已进入熊市区间，而南韩芯片股为主的综合指数（KOSPI）自6月底以来已下跌三分之一。信贷市场也情绪紧张，质疑辉达等公司主导的兆美元人工智慧投资和循环融资项目的稳健性。

投资者的担忧也不无道理。短短两周内，中国就突破美国在人工智慧领域所建构的三大坚固堡垒。中国在尖端模型方面展现竞争力，证明其股市足以满足资本密集型芯片制造业的融资需求，并且出口管制也未能奏效。

自2019年以来，美国一直禁止荷兰设备制造商艾斯摩尔（ASML Holding NV）向中国出售极紫外线（EUV）曝光机。在可预见的未来，中国企业或许会转而自行生产这些设备。 EUV和深紫外线（DUV）微影机对于在矽晶圆上印刷电路图案至关重要，其中EUV主要用于生产最尖端的芯片。

这些事态发展打破人们对半导体供应链拥有强大护城河的固有认知。例如，不难看出中国市场对三星电子、SK海力士和美光科技的直接影响。

目前，全球动态随机存取记忆体（DRAM）市场的厂商数量已从三家增加到四家，其中长鑫存储的市占率在过去一年倍达到8%。如今，长鑫存储不仅拥有100亿美元的现金用于产能扩张，也有望更快地转型为下一代制程。此前，缺乏曝光设备一直是限制其发展的关键因素。

中国在曝光技术方面取得突破的速度也引发人们的担忧，即西方供应商可能过于自满。据报导，一家位于上海、身份尚未公开的工具制造商计划今年生产约5台DUV，并在2027年生产约20台。

相较之下，ASML的交付速度慢得令人难以忍受，成为阻碍人工智慧基础设施快速发展的主要瓶颈。交付一台EUV光刻机需要一年多的时间，而从该公司在其洁净室开始生产到发货的周期（即生产周期）在几个季度前约为22周。 ASML表示，他们正在努力将这一周期缩短至15到16周。

融资管道又如何呢？随著投资人质疑全球人工智慧需求究竟有多大，尤其是在低成本、开源的中国模式出现之后，美国IPO市场可能正在降温。相比之下，中国股市仍开放新股上市。

诚然，中国的模型和芯片与西方相比还有差距，其供应商的利润也不如西方。但这真的很重要吗？即便中国在人工智慧竞赛中未能拔得头筹，其颠覆性创新也足以对全球人工智慧股票的上涨行情造成致命打击。