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还记得7年前的日韩半导体大战吗?
2019年,日本政府限制对韩出口氟化聚酰亚胺、光刻胶、氟化氢三种关键芯片材料,卡住了韩国芯片的脖子,也掐住了韩国经济的命脉。
韩国虽然采取了反制+自救措施,依然损失惨重,最终在美国的调节下与日本妥协。
如今,风向又变了。
要知道,在全球NAND闪存市场,SK海力士22%排第二,铠侠14%列第三,两者是直接竞争对手。
昔日的对手,怎么要“抱团”了?
众所周知,AI引爆存储需求,各大存储巨头纷纷投资扩大产能。
海力士即便在韩国加码1000万亿韩元,也无法满足未来的需求。
同步在日本布局工厂,成为最佳选项之一。
日本之所以成为最佳选项之一,是因为日本半导体产业配套极为成熟。
更重要的是,日本在光刻胶、高纯气体、特种晶圆材料等核心上游领域,依旧掌握全球话语权。

全球NAND闪存市场份额
牵手铠侠,海力士可以直接利用铠侠的产能,更能够深度绑定日本供应链,规避风险。
此外,海力士还是铠侠的重要间接投资方,这让双方关系更进一层。
海力士与铠侠的微妙关系,正是当前全球存储行业的真实写照。
除了中国的长鑫存储与长江存储外,全球的存储玩家主要有韩国的三星、海力士,美国的美光、闪迪,日本的铠侠。

全球HBM市场份额
一方面,各家在终端市场激烈厮杀,频发专利诉讼、价格战,挤压对手生存空间。
另一方面,又保持着微妙的合作关系。
铠侠与闪迪的合资关系超过25年,近期刚将协议延长至2034年,计划联合投资超310亿美元扩建日本工厂。
海力士与闪迪,于2025年签署了合作备忘录,共同制定高带宽闪存(HBF)的全球标准。
三星与海力士联手,与高通合作推进高带宽计算(HBC)技术商业化。
三星、海力士、美光三家HBM制造商历史上首次联手入股AI公司Anthropic。
……
合作之外,还有默契。
巨头们通过有序控产、技术协同、供应链互通,共同稳住行业产能节奏,避免恶性价格战,维系存储芯片整体高利润格局。
早在2021年,三星电子、海力士和美光在美国因涉嫌操控DRAM价格被起诉。
今年6月,三星、海力士和美光又在美国加利福尼亚联邦法院被提起集体诉讼,被控合谋操纵DRAM价格。

海力士与铠侠的“抱团”,表面看是为了产能,深层看是共同构筑行业壁垒,维系垄断地位。
如今,稳定的行业棋局,正在被中国企业打破。
2026年第二季度,长江存储以14%的NAND出货份额首次跻身全球第三,超越铠侠。
长鑫存储DRAM份额从三年前的2.4%攀升至9%。
虽然按营收计,中国厂商与头部仍有差距,但追赶的速度不容忽视。
面对海外巨头“抱团”,中国企业也不应该单打独斗,而是要全力发挥产业链协同优势。
当产业链上下游协同作战,中国存储产业才能实现集体突围。
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