台积电在晶圆代工领域的年度投资额是三星的三倍。路透
三星电子宣布力拚在2030年前成为系统半导体龙头以来，转眼已过了两年多，专家认为，三星仍难以超越全球晶圆代工龙头台积电。
韩媒Business Korea报导，业界专家表示，三星电子应从三处著手：投资、专业技能及客户信任，台积电正是在这三个方面远远领先，也是三星难以将记忆体芯片的优势扩大至晶圆代工领域的原因。
台积电在晶圆代工领域的全年投资额大约是三星的三倍；尽管三星在半导体的整体投资额超过台积电，但晶圆代工仅占一小部分。因此，三星必须缩小与台积电在晶圆代工业务上的差距，并维持在记忆体芯片市场的领先地位。
台积电的5奈米製程在今年开始量产，且力拚明年3奈米製程也能在台湾量产；台积电正在研发2奈米製程，目标是在2024年前开始量产。
尽管三星同样在2021年宣布成功量产5奈米产品，但专家指出，三星的良率太低，因此三星并未“成功量产”。在晶圆代工市场，向苹果、高通等客户供应产品至关重要，但目前没有企业向三星下5奈米製程订单。
取得企业客户信任是三星的一大弱点。三星的系统半导体部门（System LSI）负责设计与销售智慧型手机的应用处理器（AP），但需要将芯片设计交给晶圆代工厂的客户，通常倾向交给台积电，而非三星，原因是台积电只参与晶圆代工业务，因此企业客户无须担心资讯外泄。
鉴于此，业界不断传出三星将分拆晶圆代工部门的消息，但三星若真的这麽做，就不能再将记忆体芯片部门的获利投入晶圆代工部门。换句话说，在晶圆代工部门能独当一面前，分拆的可能性不大。
业界人士建议三星建立系统半导体生态系，作为替代方案，这代表三星帮助南韩企业在无晶圆厂、晶圆代工及封装等领域发展；三星已在二至三年前强化与上下游企业的合作。
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