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日本政府周五(31日)宣布,将在出口管制清单中新增23项半导体制造设备,其中也包括先进半导体制造设备,以配合美国限制中国制造先进芯片能力所采取的措施。
综合外媒报道,根据《外国交易及贸易法》,日本能对可能被用于军事目的的民用产品出口进行管制。这次行动针对用于芯片制造的6类设备,包括清洁、沉积、曝光、蚀刻等技术,在完成条令修定后,今年7月将正式开始实施新措施。
美国在去年10月出手,限制先进半导体设备、技术对中出口,并积极拉拢日本、荷兰加入封锁中国半导体发展的行列。全球半导体制造设备由美国应用材料(Applied Materials)、荷兰艾司摩尔(ASML)和日本东京电子主导。
荷兰贸易部长施莱纳马赫(Liesje Schreinemacher)日前表示,将在夏季前扩大出口限制范围。目前荷兰已限制了EUV(极紫外光)製程技术曝光机的出口,目前正计划将限制扩大到DUV(深紫外光)曝光机。
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