比记忆体还缺！北京手握这关键材料

AI资料中心与CPO热潮正把一种过去鲜少受到市场关注的材料推上风口，就是“磷化铟”（Indium Phosphide，InP）。报道指出，高速光通讯模组与CPO都需要光芯片，其中超过一半采用磷化铟制造。随AI算力需求暴增，高速光通讯模组量价齐升，供应压力一路往最上游传导。

光芯片大厂Lumentum执行长本月更直言，磷化铟短缺甚至比记忆体还严重，Lumentum与Coherent两家公司合计掌握高阶磷化铟光芯片逾80%市场，但现有产能恐怕仍无法满足辉达及其他客户需求。业界指出，现今棘手的是，磷化铟晶圆从原料到成品大致要经过“原生铟冶炼、铟纯化、磷化铟晶圆制造”3道关卡，而中国在这3个环节都握有不同程度的影响力。

据悉，第一道原生铟，中国占全球已探明铟储量逾70%，原生铟产量占全球逾50%；第二道纯化，中国精炼铟产量占全球70%至80%，即使6N以上高纯度铟仍主要由日本DOWA、JX Metals掌握，其使用的原生铟也几乎来自中国。

真正让供应链压力升高的还有出口管制。中国去年2月将磷化铟及相关产品纳入出口管制，北京通美虽在6月取得许可，但核准数量低于预期。美国化合物半导体基板厂AXT坦言，即使需求强劲、产能充足，能否向中国以外客户出货仍取决于中国政府的许可。今年中国又把管制延伸到更上游的铟，进一步收紧6N以上高纯度铟出口审批。

中媒指出，市场供应吃紧也让中国业者迎来订单。云南锗业是中国主要磷化铟晶圆厂，也是目前当地唯一可量产6吋产品的企业；2025年中国境内营收年增60.77%，今年上半年扣非净利预估暴增逾500%。

但中国供应链仍有两道关卡：高阶产品验证与产能。磷化铟晶圆验证通常需要数月至1年，高纯度铟更可能长达1至5年；在AI光模组与辉达CPO加速量产下，谁能最快突破验证并扩大产能，正成为这场磷化铟供应战的关键。

CPO要起飞，却先卡在磷化铟。中媒指出，中国握住上游命脉。（路透）