华为总裁任正非上周六接受《日本经济新闻》采访，明确表示，美国不出售芯片给华为，而华为已做好准备。”任正非称会透过子公司海思半导体等设计公司，自我研发必要的零件及技术。任正非扬言有脱离对美国公司依赖的决心，但实际上是否可行呢? 有中国大陆科技界人士並不那么乐观。
周一（20），中国大陆不少科技界人士先后在网络发表文章，质疑华为是否真的能够摆脱对美国科技公司的依赖，研发国产芯片，很多人的结论是: “ 华为并没有想像的那么强大”。但所有这类文章到中午时候已经被删除。
华为创始人任正非（美联社）
其中一名作者叫刘翔，自称在高科技芯片界工作了十多年，他在文章中说，假如美国完全实施禁售，今天的华为和去年中兴的处境完全没有分别，华为的生产线必然会瘫痪。
他说，华为的主要能力在于装配， “说直白点就是使用芯片做装配工作。”华为掌握的技术， “就像婴幼儿的牙牙学语。”即使华为子公司海思声称可以取代美国供应商的研发能力，也只是被过分高估。
麒麟芯片只属中低端远不如美国芯片
他指出，华为声称自主研制的麒麟芯片，在手机内的用途其实非常有限，它的运作基本上要求外国公司的授权基础。要追上美国公司水平，仍要走很漫长的道路。
2019年1月7日，华为公司董事、战略研究院院长徐文伟在中国深圳总部发布其麒麟980芯片。（美联社）
而就算华为可以生产一流芯片，仍需要EDA软件技术确保芯片高效运作，但这种软件技术目前几乎被美国公司垄断。
5G 核心技术全靠美国高通
最后，刘翔指出，华为声称发展5G技术，但其实最关键的核心基带芯片，一直以来都是由美国高通公司生产或是授权生产，就连苹果手机，几年前也计划用英特尔芯片取代，但最终无功而还，更要向高通缴付巨额专利费用和罚款。而英特尔虽然已投入了130亿美元研发资金，但最后也得全身而退。
2019年3月6日，深圳市华为展厅外的屏幕上显示5G标识。(美联社)
一位不愿透露姓名的大陆科技公司从业员表示，华为根本无能力绕过对美国科技公司的依赖 : “ 华为旗下半导体公司, 他们所量产的晶片，像麒麟晶片这些，其实都是比较中低端的晶片，只能满足华为整个供应量的部分需求，因为最核心的技术、最核心的晶片，始终没法绕过美国的公司或者美国的技术。”
这位业内人士又透露，现在在珠三角的高科技公司对前景相当悲观，超过一半已准备退出市场，唯一受惠的，就是替华为或中兴生产低端芯片的科技企业。
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