华为遭美国打压期 芯片代工商再出事故

　　北京时间2019年1月28日，芯片供应链人士“手机晶片达人”通过微博爆料称，中国台湾积体电路制造股份有限公司（简称台积电）南科晶圆厂发生了晶圆污染事件，晶圆报废，正在统计损失中。

　　资料显示，晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。

　　台积电作为世界最大的半导体代工商，此次事故受影响的客户包括英伟达、联发科、华为、海思等。

　　海思是华为旗下的芯片公司，尚不知此次事件对华为即将发布的P30系列会不会造成影响。

　　还有就是美国司法部1月28日起诉华为孟晚舟及华为两间子公司的23项刑事控罪。另外，美国已正式向加拿大寻求引渡孟晚舟，并要求中国就华企犯罪活动采取行动。

　　可见，华为正在遭受内外困局。

　　据悉，发生事故的是台积电台南科学园区Fab14晶圆厂的16/12nm工艺产线。

　　至于原因，ETtoday新闻云报道，台积电进口了一批不合规格的化学原料，使得晶圆在生产过程产生瑕疵的状况，但是瑕疵的问题在生产过程中无法检查出，据传受影的晶圆数量超过上万片，同时造成产线短暂停摆。

　　报道称，台积电发言人孙又文表示，此事已经有好几天了，因供货商用了不合格的化学材料，导致南科14B厂出问题，台积电将尽全力修复，也同步和受影响的客户沟通。

　　根据IC Insights数据，台积电2018年硅晶圆的平均价格将达到1,382美元。也就是说，此次台积电可能至少要上千万美元。考虑到此次事故涉及的是相对先进16/12nm工艺，所以损失可能更大。

　　当地时间2019年1月29日，台积电发声明指出，此事件发生在1月19日，公司发现南科14B厂的16/12nm工艺产线出现问题，经追查后，问题出在一批光阻原料上。

　　另外，在2018年8月，台积电就发生过因中病毒导致iPhone的生产一度陷入缓慢。

　　此次正值2019年2月份的MWC，对于有些厂商即将发布新机来说，台积电应该进入了一段紧张的备货期，这次事件极有可能会拖慢芯片的交付。