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日本媒体报导,华为找到法国与义大利合资的晶片制造商意法半导体(STMicroelectronics),共同设计行动以及汽车用晶片。以避开美国加大出口管制的可能冲击。
知情人士说,华为藉由与STMicro的合作,可以获得开发先进晶片所需的最新软体;这些软体主要由Synopsys与Cadence Design这两家美国厂商提供。与欧洲厂商合作开发,而不是自己设计开发后下单给合约制造商生产,能给华为更多弹性,来因应美国不知会如何发展的出口管制。
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