未雨绸缪 华为已储备2年份的美国半导体尖端产品

     中国最大通信设备企业华为技术仍持续储备最难取的的美国半导体的尖端产品。华为此举意在应对美国政府的技术出口管制措施，日本经济新闻获悉华为已确保了最多够用1.5至2年的美国知名半导体厂商的尖端产品库存，以维持主力业务通信设备及服务器使用的半导体供给，包含美国厂商赛灵思和英特尔等供应的尖端产品。不过储备库存只能应对短期一两年，华为依旧还是需要找出长期的美国半导体替代解决方案。

     正在增加库存的是被称为“FPGA”的可编码型芯片。这是用于通信基站重要半导体，其中，赛灵思的FPGA还被用于美军的最先进隐形战斗机“F35”，太空探索及卫星等，因此被认为与国家安全有很深的连结。除此之外，华为还在加快采购美国英特尔和美国超威半导体公司(AMD）供应的服务器CPU（中央处理器）。这种服务器CPU由英特尔和AMD这2家美国企业掌握全球份额的98％，难以采购代替产品。

      虽然海思半导体有自行设计开发芯片的能力，同时也已经着手进行开发可以取代赛灵思FPGA的设计，及已经发表了自行开发的鲲鹏服务器芯片来取代Intel、AMD中央处理器芯片，不过相关人士透露， “华为（旗下的半导体企业海思半导体），虽然有很好的设计能力，目前仍无法设计出与赛灵思及英特尔具有同等性能的半导体。”加上今年5月15日最新公布的美国出口管制，特别限制晶圆制造代工商不能使用美国的设备及软件来制造华为自行设计开发的芯片。这样的新规定，让华为自行设计芯片，以取代美商的策略遇上挑战，因此之前已经买进的半导体库存，成为华为目前能仰赖来维持重要基地台及服务器业务的关键。

     此前，2019年5月美国政府采取禁止出口的措施，华为已经无法直接从美国企业那里直接采购半导体等零部件，除非可以拿到政府许可。因此相关人士表示，“华为从美国禁令之前，就大幅采买库存，后来还是持续建重要零件库存，有时从贸易商手中购买，有时会要求供货商代购，通过多种方法购买半导体”。

     为了应对美国的管制措施，华为的库存不断增加，华为首度证实2019年花在储备库存的金额，达到1674亿元人民币，比2018年增加73%。但针对日本经济新闻的采访，关于库存采购的品项，华为没有作出置评。赛灵思(Xilinx)、英特尔、AMD均表示“遵守美国的法律和规定”。

     虽然华为一直加紧确保美国设计的先进半导体的库存，但无论产品出现什么问题，都不能直接从美国半导体大型企业那里得到技术支持或客户服务。因此，有分析师指出，“长期看来，这可能会导致（华为的）产品竞争力降低”。

     美国商务部5月15日公布了进一步对华为与美国企业之间的交易加强管制的计划。因此，包括其主力产品智能手机在内，华为迫切需要对广泛的业务和产品进行零部件采购体制的调整，今后的产品开发和生产有可能会受到影响。