华为晶片面临危机 分析师：仅剩5个选项

有分析指出，华为可以通过5间企业取得手机晶片，但都窒碍难行、前景黯淡。

台积电在7月法说会时透露，9月15日不再供货给华为，对此华为消费者业务执行长余承东日前予以证实。华为高阶晶片面临断供危机，全球第1大手机出货量地位受威胁，有分析指出，华为可以通过5间企业取得手机晶片，但都窒碍难行、前景黯淡。

据美国媒体《CNBC》报导，华为通过旗下的海思没有制造晶片的能力，而是设计晶片后外包给台积电制造。美国实施华为禁令，台积电替华为生产的晶片，必须在9月15日以前交付。报导指出，华为无法取得台积电制程的麒麟 晶片，使得全球第一大手机出货量受到冲击，估计损失超过10亿美元。

不过，华为仍有一线生机，报导引述市调机构Strategy Analytics无线设备策略执行董事Neil Mawston的分析，认为华为可以通过5家半导体业者取得手机晶片。

他指出，包括让中国企业中芯国际制造麒麟晶片，或是外包给北京紫光展锐、台湾联发科、韩国三星，或是高通游说美国放宽禁令，借此出货华为，“5条路都有巨大挑战、窒碍难行。”

Mawston指出，中芯国际使用美国设备制造晶片，同样得遵守美国禁令，无法供货给华为，且中芯的技术落后台积电，较不具竞争力；紫光展锐仅能生产低端晶片，不符合华为的需求。

至于三星所生产的Exynos晶片，Mawston认为，由于韩国在政治议题的立场倾向于美国，预期三星不会与华为共享晶片；高通虽然在游说美国政府放宽禁令，但由于适逢美国总统大选，难以预期川普对中共的态度会放缓。

而台湾的联发科则是最有可能提供晶片给华为的业者，不过Mawston认为，这是短期内最有可能的选项，但是联发科的部分产能得仰赖台积电帮忙，同样受到美国禁令的约束，存在一定的风险。而长期来看，在缺少Google的应用程式系统以及晶片下，华为在未来2年内将面对不少难题。

华为海思在今年上半年营收增加49%，成为全球第10大半导体厂，研调机构IC Insights认为，随着美方制裁逐渐发酵，海思将受到冲击，预期只是短暂成为全球第10大。而全球第一大半导体厂是英特尔（Intel），第二是三星（Samsung）、第三则是台积电。