日本媒体称，中国华为及其供应商正在夜以继日地加紧备货，争取在美国政府对其颁布的最后期限前，备货足够多的关键芯片。
《日经亚洲评论》8月25日报道，消息人士称，华为正在从联发科，Realtek、Novatek和RichWave等主要芯片供应商处获取5G移动处理器，Wifi、射频和显示驱动器芯片以及其他组件。这些芯片对华为的智能手机业务至关重要。
分析师表示，如果公司用尽了这些关键组件，那么2021年华为的手机出货量可能会下降多达75%。
消息人士称，为了赶上美国的最后期限，一些芯片供应商甚至同意运送未经测试或组装的半成品或晶圆。通常在制造芯片时，会在晶圆上构建复杂的集成电路，然后对其进行处理以进行封装和测试。只有到那时，成品芯片才会被运往苹果，华为和三星等客户，以便在电子设备中进行最终组装。
但一位知情人士称：“对于华为来说，在凌晨4点打电话给供应商或最近在午夜召开电话会议并不罕见。华为现在处于混乱的生存模式，并且最近不断改变自己的计划。”
三星电子和SK Hynix等存储芯片供应商以及相机镜头供应商Largan Precision和Sunny Optical
Technology也正试图在9月14日截止日期之前发货华为2020年早些时候订购的产品，因为它们的制造工艺都在使用美国技术和软件的开发。
分析师Jeff
Pu称，华为及其主要供应商几乎不可能在短期内摆脱美国技术。由于之前的库存增加，2020年华为仍然可以出货约1.95亿部智能手机，但是如果美国不改变或、放宽禁令，该公司2021年的手机出货量将降至约5,000万部。
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