拆解华为5G基站：美国零部件占3成

美国对中国华为采取的封锁政策也对华为全球份额居首的通信基站产生了影响。对新一代通信标准“5G”使用的华为基站设备进行拆解后发现，按金额计算，因制裁而无法使用的美国零部件占比达到约3成。中国生产的零部件不到1成，如果美国继续采取强硬措施，华为很有可能会失去行业竞争力。

美国政府9月15日生强化了禁止向华为供应使用美国技术的半导体。除了美国企业之外，日本、韩国、台湾等的主要半导体制造商原则上也停止向华为出口。美国的目的是让华为无法生产使用先进半导体的智能手机和通信基站。

最近，日本经济新闻在专业调查公司Fomalhaut Techno Solutions（东京都江东区）的协助下，拆解并分析了华为的最新5G基站中被称为基带的核心装置。

在基站的1320美元估算成本中，中国企业设计的零部件比例约为48％，其中四分之一是华为委托台积电（TSMC）生产的被称为中央处理器的半导体。这是负责加密处理等的核心零部件，由台积电使用美国技术生产。

在中国设计的零部件中，台积电参与制造的比例有可能达到6成。由于美国加强管制，这些零部件有可能无法使用。可以称为“纯中国制造”的零部件比例有可能低于1成。

此次调查发现的一个突出问题是，华为的基站十分依赖美国零部件，使用比例达到27.2％。华为最新的5G智能手机将美国零部件的比例减少到了1％，但基站的“脱美”进程却滞后。“FPGA”是在软件控制下负责将内部通信方式切换至最新的半导体，这些半导体均为美国莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）和赛灵思（Xilinx）公司的产品。

对基站不可缺少的电源进行控制的半导体也是美国德州仪器（TI）和安森美半导体（ON Semiconductor）等的产品。此外，华为的基站还使用美国赛普拉斯半导体（Cypress Semiconductor ）的存储器、美国博通（Broadcom）的通信开关部件、美国亚德诺半导体（Analog Devices）的放大部件，基板电路使用的电子零部件中有德州仪器的产品。

韩国零部件的使用数量仅次于美国，内存由三星电子制造。日本企业的零部件只有TDK和精工爱普生等的产品。

华为自2000年代起，以3G和4G网络为立足点，在全世界拓展通信基础设施业务。在手机基站领域掌握30％的份额，成为与芬兰诺基亚和瑞典爱立信争夺首位宝座的巨头之一。

日本网络创研（cybersoken）的调查显示，从5G相关必要专利的截至2019年6月底的份额来看，华为达到11％，排在仅次于美国高通的第2位。在5G 领域华为也充分利用在4G时代建立的客户网，除了中国之外，在非洲和欧洲等推进基站的引进。而在日本，此前软银等利用华为的设备，构建了廉价的网络。

2019年春季全面启动的美国政府的制裁使得华为在全球扩大基站业务变得困难。

此前使用华为设备的挪威的移动通信公司Telenor在5G核心网络上选择了爱立信。此前接纳华为的英国也在7月提出排除的方针，法国也将在事实上加以限制。爱立信的高管表示，“通信企业从招标起排除华为，其他企业的份额自然将不断增加”。

日本的通信企业使用华为5G基站也很谨慎。软银新建设的基站不再使用华为造。乐天计划以NEC和展开合作的美国Altiostar等为中心采购基站。此前被认为在世界市场缺乏竞争力的NEC也将与NTT展开合作，以日本为中心，扩大基站的销售。

此次，半导体的实际全面禁运也将纳入制裁，基站的生产有可能停止。美国商务部在9月15日的制裁后仍允许英特尔等部分美国企业与华为展开交易，但据称主要是面向信息泄露等安全保障方面威胁少的笔记本电脑。

针对5G基站，一家华为的供应商表示，似乎自初春起囤积了零部件，但9月15日之后的计划完全没有提示。