中国芯片全线告急汽车业遇灰犀牛 有车企已停产

12月4日，消息称，受全球半导体供应紧张影响，全球知名汽车企业一汽大众、上汽大众均已全面停产。

“疫情影响确实比较大，尤其是跨国集团，全球采购模式的弊端开始显现”，12月4日，行业分析师任万付向时代财经表示。

值得注意的是，不止大众，随着下半年车市的回暖和汽车产业智能化进程加速，车载芯片产能短缺已成为整车企业的潜在供应风险。

“芯片缺货是真的，一直在协调，今天早上我们还开会专门说了这个问题，公司也发了内部警告函要求重视芯片保供课题”，12月4日，一位车企内部人士表示。

“我们暂时还没受影响，不过也开始抢（芯片）资源了”，同日，某主流新能源品牌内部人士告诉时代财经，该公司主要销售的产品为中高端智能电动汽车。

另外，据业内人士透露，华为在“915”禁令前规模扫货，挤占国内芯片产能，此后其余手机厂商也跟进大力度备货，亦是造成产能紧张的因素。

制作一颗完整的芯片，其中流程包括芯片设计、晶圆代工、封装测试等步骤，而目前芯片全线产能紧张，且紧张情况至少持续到明年上半年。

据“芯世相”报道，在晶圆代工上，目前台积电、联电等台湾晶圆代工厂第四季订单全满，明年上半年先进制程及成熟制程产能也已被全部预定，甚至有消息显示，台湾联发科自己掏钱买设备给代工厂生产晶圆。

另外，产能的短缺，也推动了价格上涨。

11月20日，封装测试大厂日月光通知旗下公司客户，将调涨2020年第一季度封测平均接单价5%至10%。据业界消息，封测厂已在10月因产能供不应求而调涨导线架和打线封装价格，急单及新单一律涨价10％。

在涉及上万个零部件、产业链条长、分工精细化、“牵一发而动全身”的汽车供应链，受疫情等不确定因素影响，如何避免将供应链置于风险之中，成为了各家车企需和供应商携手解决的课题。

12月4日，一位业内人士表示，“其实大部分车载芯片技术需求并不是太高，中国复工复产的情况也较为良好，在目前情况下，大众应优先考虑将芯片供应链进行区域化布局，增加国内供应商的市场份额，降低跨国供应商带来的供应风险”。