后摩尔时代无疑是换新的赛道，不是弯道超车，是变道超车，原因是替代硅的新一代材料可以绕过现有技术演进的限制。集成电路示意图。（ShutterStock）
中共国务院副总理刘鹤5月14日主持召开一场高级别的科技工作会议（国家科技体制改革和创新体系建设领导小组会议）。会议通稿显示，此次会议还专题讨论了“面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术”。
众所周知，英特尔（Intel）创始人之一戈登‧摩尔（Gordon Moore）提出“摩尔定律”（Moore’s law）的著名论述，
当价格不变时，芯片上可容纳的晶体管数目约每隔两年（24个月）便会增加一倍，性能也会翻一倍。而这让IC产业一直遵循至今的摩尔定律，近年效能显示逐渐放缓，
专家估计摩尔定律终将会迎来物理极限。若按戈登‧摩尔本人的预测，摩尔定律大约会在2020年前失准。而今业界一般认为，硅基芯片2nm几乎是极限了，之后芯片产业会进入后摩尔时代，即摩尔定律先发优势或不再受用，后发者弯道超车机会已现。而在部分陆媒看来，后摩尔时代无疑是换新的赛道，不是弯道超车，是变道超车，原因是替代硅的新一代材料可以绕过现有技术演进的限制。
如现在很多官媒非官媒都在扎堆报道北大碳基芯片团队。以人民网一篇报道为例，今年1月28日专访北大碳基电子学研究中心主任彭练矛，他表示，15年后碳芯片技术有望成为主流芯片技术。据介绍，碳基芯片的原材料是石墨烯晶圆，目前石墨烯材料的制造工艺是一种二维碳纳米管。而一段时间以来，中国自媒体的科技报道也热炒“北大碳基芯片可以绕开荷兰光刻机实现换道超车”之类的内容。
但另一方面的观点则指出，不仅仅是中国，多国都在研发碳管，美国多个科研团队也都在研究碳纳米管。其次，碳基芯片无需高端光刻机目前还没有科学依据能给出肯定的答案。最重要的，科研要实现应用价值，一个巴掌拍不响的，也就是碳基芯片商业前景不明朗，至少在可预见的将来还看不到庞大的市场需求驱动。
碳基芯片商业前景未明，摩尔定律却“柳暗花明”。公开报道显示，台积电创办人张忠谋也曾认为摩尔定律至2018年便会走到尽头，但后来预测大转弯的原因，除了异质整合，另一个就是导入EUV（极紫外光刻）。
事实上，芯片材料变革也并非第一次，之前最先使用的新片材料是锗，并不是硅。硅晶圆出现后，同样使用光刻机。因此专业人士指出，碳基芯片时代，光刻机依然继续它的使命。
没有芯片就没有今天的发达的信息时代。专业人士还表示，美国开创的硅芯片时代，时间已长达60余年，至今仍是硅基芯片的天下，并且仍在持续，不是随便说替代就可以替代的，更不是随便说终结就可以终结的。
刘鹤今次会议，所谓讨论了一个极为重要问题“后摩尔时代的潜在颠覆性技术”，被自家媒体解读为可以通过新材料实现变道超车，其实也从侧面透露出一个关键信息，即北京或已认识到现有技术不是赶超难度太大，而是没有赶超的可能。
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