新篇章：台积电核心设备打包赴美，整厂搬运

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早在去年，台积电赴美建厂的计划就已经基本敲定，就在今年5月份，亚利桑那州台积电分厂正式开工建设，并要求在2024年实现月产量2万片圆晶的目标。

当我们都在讨论台积电在美国分厂的设备来源时，一则消息不胫而走，所有的谜题都已揭开面纱。近日，据美国媒体The Loadstar报道，台积电正在与一家货运商进行讨论，并计划租用一整艘集装箱货轮，用来运输亚利桑那州分厂所需的设备，并且台积电目前已经开始进行打包行动，随时准备横跨太平洋。

赴美行动获批

根据有关消息称，台积电现任董事长刘德音已经批准了使用货轮运输必要设备赴美的决定，共计租用5000个集装箱，将总部的无尘室整厂搬运至美国分厂，分析指出，台积电这么做是出于成本考虑，根据其之前的调研发现，在美国新建无尘室的费用比在岛内要高出五倍之多，并且高达500亿美元，这远远超出了台积电的预算范围。

不过，对于台积电“整厂搬运”的决定，编者认为还有一个重要原因，那就是防止技术泄露。我们都知道，台积电目前拥有世界上最先进的芯片制程，其中很多环节是台积电独有的技术，而之前我们担心美国对台积电进行“技术转移”，实际上台积电自己也表示担忧，所以对于亚利桑那州分厂的设备组装，台积电决定拒绝拆解，选择整厂搬运。

另外，台积电对赴美建厂的后续发展空间持开放态度，以下三个信息可以佐证。

第一，台积电现任董事长刘德音曾表示，只要客户需要，台积电分厂的建设规模就可能继续加大，如果用一句话来概括，那就是“一切皆有可能”。

第二，当初美国一口气给台积电腾出了445公顷的土地，这足够台积电修建5座圆晶代工厂，显然，这是美国为台积电后续扩建埋下的伏笔。

第三，台积电目前已经确定在亚利桑那州生产5-7nm芯片，另外也有消息称，未来台积电还可能在美国进行3nm芯片制造，目的就是为了抵御Intel的崛起计划。

无论如何，台积电赴美已经形成了无法扭转的局面，作为一家技术优势明显的芯片制造商，将商业版图覆盖到全世界自然无可厚非，但如果是被迫选择，结局难免就会显得有些苍白。当然，台积电作为现在亚洲市值第一的企业，我们相信这是其深思熟虑的结果，后果也在其预料之中。

说在最后

台积电作为岛内制造型企业的领头羊，无论其做出什么样的决定，相信都是出于各个维度的考虑，但无论台积电做出什么样的决定，其核心技术一定会保留在岛内，不会外流，这一点刘德音也曾强调过：台积电总部的芯片制程精度一定要领先其它分厂至少两代及以上。

当然，自从台积电决定赴美建厂后，很多人开始对其产生了恨意，那是因为我们作为局外人，不知道其中的复杂关系，假若将角色对换，我们也不见得可以想出更好的解决方案，而前提是可以让企业持续发展。

所以，对于台积电赴美一事，我们可以持不同观点，并且各抒己见，但至于对错，或许永远也得不出答案。也许，在旁观者看来，台积电前进的每一步仅仅是一个简单的“选择题”，但实际上，这是一个复杂的“分类讨论题”。