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美国总统拜登9日签署芯片法案, 中共喉舌《环球时报》社评今天(10日)指华盛顿此举是为“扼住中国发展的咽喉”所打出的组合拳,称在芯片领域搞阵营化损人不利己,也给世界挖一个新的大坑。
拜登9日在白宫签署芯片法案,将为美国半导体生产挹注超过500亿美元政府补贴,推动半导体产业与科学研究,以提高美国对中国与其他外国生产者在科技领域竞争力。
中国官媒《环球时报》今天发表社评,指一些美国媒体称此为“开创性立法”。但美国只是捡起了曾经遭自己批判的产业政策,而且加入了大量单边干预全球市场、设置贸易和技术壁垒的设计,不断将经济和科技问题泛政治化、泛安全化。
这篇社评称美国指责别人时总是“大义凛然”的面孔,做起来却又是那麽理所当然。对产业政策态度的180度转变显示,美国可以变成自己“最讨厌”的样子。
评论比喻像一个班上的同学都在各自复习考试时,有一个人却起了坏心眼,把别的同学家里电力给关了,让他们晚上没法看书,透过损害别人的手段为自己赢得优势。
《环球时报》指出,华盛顿通过并签署这一法案的时间点刚好落在力推四方联盟(Chip 4)之际,被认为是试图组建全球半导体产业的排华小圈子,这超出了普通产业扶持政策的范畴,更像是为了“扼住中国发展的咽喉”而打出的一套组合拳,呈现出浓厚的地缘政治色彩。
评论批评美国搞阵营化,将中国这个全球最大市场从产业链上剥离,做法不仅损人不利己,也是在给世界挖一个新的大坑,芯片法案的生效是历史的倒退。
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