美国众议院28日通过规模2800亿美元的“芯片与科学法案”，众议院议长佩洛西（中）表示，这项立法是美国家庭与美国经济的重大胜利。（欧新社）
为了围堵中国半导体产业及供应链自主，美国总统拜登正式签署总值2800亿美元的《2022年芯片和科学法案》，其中527亿美元将用于鼓励芯片生产和研发。外加美日台韩芯片北约成形，任职中芯国际董事9年的安谋（ARM）前总裁布朗（Tudor Brown）随即宣布辞任，而中国此刻正忙于收拾芯片烂尾，面对美国结合盟友群起围攻之势，一旦美国对设备、材料、EDA软体等扩大出口禁令，中国恐有大量IC设计和芯片产能因缺少支撑，面临无米之炊。
芯片法落地 美中之间选边站
白宫表示，受芯片法案激励，本周以来，各芯片公司宣布在美国增加近500亿美元的投资。拜登上任以来，相关商业投资总额达到近1500亿美元。其中，美光（Micron）8月9日宣布，2030年前新增投资400亿美元于记体体芯片制造业，未来10年，该投资将使美国存储芯片产能在全球的市场份额从不到2%上升到10%。
高通和格罗方德（又译格芯，GlobalFoundries）8月8日宣布达成新合作伙伴关係，包括投资42亿美元用于纽约北部工厂的扩建。高通此前也宣布，计划未来5年内，将美国的半导体产量提高50%。
此法案摆明抗中，要求受补贴的企业若和中国等受关注的国外实体，有实质性半导体产能扩大的重要交易计划，需向美国商务部部长通报，美国商务部部长在谘询美国国防部部长和情报总监商量后，需90天内做出决定，要不要收回补贴。
唯一例外是，允许受补贴实体在中国等受关注的国外实体，扩大现有成熟製程（28奈米及以上）产能，这些实体也可以新建成熟製程产能，但产品不能用于出口。
也就是说，拿到美国补贴的企业需要在美中之间二选一，市场调研机构Gartner半导体研究副总裁盛陵海告诉中媒财新，三星和海力士在中国的芯片厂已经按原计划完成扩产，英特尔原计划在大连二期工厂扩产，但考虑到美国芯片法补贴二选一的因素，最后决定把工厂卖给海力士。目前，这些工厂都是成熟製程的工厂。
中芯美籍董事辞任 中国苦日子来了
面对美国芯片法限制，美国籍高管率先撤中，加入中芯国际9年的安谋（ARM）前总裁布朗（Tudor Brown）11日在个人LinkedIn揭露了辞去中芯国际董事职务。布朗在LinkedIn上表示，今天是苦乐参半的一天，历经9年之后，我离开了中芯董事会，国际分歧进一步扩大。
在布朗的动态区，许多半导体厂商纷纷留言，半导体设备厂Lam Research董事Andrew Li问道：“是国际分歧让你从中芯国际离开吗？”EDA公司Cacence公司执行主席Lip-BuTan 则宽慰布朗：“你在中芯国际做得很好。”
由于美国芯片法将起带头作用，中国海松资本管理合伙人马东军在第16届中国投资年会中直言，中国28奈米以下或14奈米以下的关键设备，受到很多限制，“我们的研发和制造设备的能力还没有跟上”，中间存在巨大缺口。
《中国半导体产业纵横》更坦言，台积电、英特尔、三星已在美投资，而安谋前总裁布朗不会是最后一个撤出中国的美国企业家。相较于撤出中国半导体企业董事会，半导体设备公司、EDA软体等半导体上游企业则被美国要求退出中国市场，可以预见在未来一段时间内，中国半导体企业会面临“苦日子”。
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