美国，太不讲武德了

当地时间8月9日，美国总统拜登在白宫签署《2022年芯片和科学法案》。 （法新社）

抛弃正确，开始比拼。

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北京时间8月8号晚上，美国正式通过《芯片法案》，开始对本国半导体产业进行5年近2万亿人民币的补贴。

这让很多人大跌眼镜，一惯标榜自由市场经济，反对别国补贴不公平竞争的美国，现在也不讲武德了？

就连向来捍卫美国传统价值，坚持自由市场经济，反对产业补贴政策的共和党，也在近两年的争论之后，选择支持芯片法案。

我们来看下芯片法案的具体内容：

1、通过补贴和减税，提振美本土芯片产业，特别是制造领域，减少对外部芯片依赖程度。

2、附加条款：获补贴的半导体的企业10年内禁止在对美国构成竞争的国家和地区大幅增产28纳米以内制程芯片。

总结一下主要就两点：

保证本国芯片的竞争优势和供应安全，打压潜在竞争对手带来的威胁。

这个潜在对手就是中国。

其实，在芯片法案之前，美国还准备搞一个芯片四方联盟，打算联合韩国、日本和中国台湾，将中国排除在全球半导体供应链之外。

这说明产业竞争已经延伸到地缘博弈了。

从美国这边来看，芯片法案有其合理性，全球主要国家都在补贴半导体，不止是亚洲，还有欧洲也在酝酿芯片法案。

当然这算盘也没那么容易打，因为不符合市场规律。

首先，芯片特别是芯片制造回流美国，困难就比较大，芯片制造产业是资本和人才多年聚集的结果，除了资本要素，人才显得更重要，美国显然没有足够的工程师，而且人力成本也很高，川普时代已经搞过一次了，搞不下来。

其次，芯片联盟也有阻力，以韩国为例，虽然最后大概率会加入，但是在美国补贴和最大市场之间，韩国也陷入纠结，毕竟中国这几年在芯片产业的布局和发展，已经成为全球半导体产业链不可或缺的参与者了。

好了，关于美国芯片法案，从产业到地缘，牌已经出了，下面就轮到中国如何应对了。

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中国这些年在芯片产业投入和发展都很有力，这次美国出手打压，是不是说明我们的芯片产业已经颇具威胁了呢？

看个图：

其实不然，在高附加值的部分，中国占的份额还是比较低，份额比较高的还是在封装和组装部分。

附加值最高的芯片设计和制造上，中国的份额都不足一成，而美国占了四成。

看下目前中国芯片产业链的公司情况：

全产业链的IDM模式的头部公司主要还是被发达国家占据，比如英特尔、三星和德州仪器，但是国内也开始在发展中。

再来看芯片设计，下图是中国芯片设计头部公司。

得益于国家战略补贴和消费终端市场的支持，这些公司发展比较快，复合增长率也不低，但是不得不说，其中不少其实不是完全国产的，资本和技术都受制于国外。

先进制程的芯片制造这块，国内主要有南京台积电、西安三星、无锡海力士和上海中芯国际四个厂商，但是前三家如果拿美国补贴的话，就要去美国建厂，同时不能增产28nm制程以内的芯片。

目前，中芯国际已经可以量产14nm，当然良品率还不高，说起良品率，就不得不说芯片上有制备产业。

从上面图片可以看到，在制备产业美国份额占了近一半，中国只占1%，这才是最卡脖子的地方。

芯片制造三大设备——光刻、刻蚀与薄膜生长，虽然已经取得了一些突破，国产光刻机也多次传出消息，但是由于技术壁垒太高，离国际先进技术差距还是很大。

一句话总结：

芯片产业有了长足的发展，特别是下游这块基本不可代替，目前向中上游突破压力还是很大，差距也不小。

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结语

芯片的竞争目前已经是明牌了。

最近，芯片行业的大地震，也说明了国家的决心，科技行业，光炒作赚钱不行，事情办不成，啥也不是。

目前中国的芯片产业集群主要集中在长三角，以上海张江为中心，辐射苏州、无锡、南京、宁波、合肥等城市，希望可以发挥市场终端规模优势，产业补贴的低成本优势，后来居上，厚积薄发，实现产业链的向上突破。