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遭美国制裁多年,大陆科技巨头华为(HuaWei)不仅手机业务大幅萎缩,半导体也难以采购及代工。华为11月公布一项EUV光刻新技术专利,暗示能够生产7奈米以下的芯片,突破美国围堵,但外媒不看好,称许多关键零组件只有荷商艾司摩尔能够供应,而后者因美国禁令而无法对大陆出口。
不过外媒Tom’s Hardware指出,专利申请并不等于能够制造设备,尤其EUV设备更是一项高度複杂的机器,需要许多先进零组件,并且与其他厂商的长期配合。此外,即便拥有EUV设备,仍需光罩、抗蚀剂及其他量产所需的材料。
拥有0.33数值孔径的EUV设备是目前最先进的半导体制造设备,但仅有艾司摩尔经过数十年的研发,并在英特尔、三星和台积电等半导体厂的资金支持下才取得成功,目前只有英特尔、美光、三星、SK海力士和台积电等5家半导体厂,已经使用或计划使用艾司摩尔的EUV设备。
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